Vishay推出业内首款75V模塑钽电容器，低ESR和标准的工业级器件满足+28V和+35V降额应用的需求。

笙科电子于2014年2月推出 Bluetooth Low Energy 无线射频收发芯片A7107，该芯片是依Bluetooth 4.0 core spec. 所设计，并可与Bluetooth Low Energy的Physical layer(PHY)与Link layer (LL)相容。笙科电子基于私有协议 (Proprietary) RFIC发展经验，进军发展标准协议Bluetooth LE RF IC。A7107使用1Mbps GFSK调变，MCU可透过SPI接口即可驱动，与笙科之前的无线芯片控制方式完全相同。

三元达和应科院联合开发商用TD-LTE小型基站解决方案,在全球移动通讯大会演示.

Innovasic RapID平台连接方案更新堆栈，并新增动态网络服务器,RapID平台完全适用PROFINET 2.25版本和EtherNet/IP 1.15版本规范.

Vishay推出新款850 nm红外发射器,尺寸为3.85mm x 3.85mm x 2.24mm的器件采用顶视SMD封装，在1A下的发光强度为350mW/sr，光功率达660mW，热阻低至10K/W.

得益于融合标准和全球生态系统，LTE TDD在全球移动宽带市场获得重要发展机遇

宽带有源混频器提供0dB 转换增益和优于 +30dBm IIP3.凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 300MHz 至 6GHz 有源下变频混频器 LTC5577，该器件具有卓越的 +30dBm IIP3 (输出三阶截取) 和 0dB 转换增益。LTC5577 能够在很宽的频率范围内工作，用一个器件就可涵盖从 450MHz 到 3.6GHz 的全部蜂窝频段。

Nordic Semiconductor为基于Arduino的项目推出蓝芽智能SDK软件开发工具包，为Arduino的灵活性和简便性增添蓝芽智能功能.蓝芽智能SDK将nRF8001 SDK加入Arduino兼容的软件库集，这款SDK作为在GitHub上的开源码知识库，可供开发人员使用、修改和扩展.

全球首张获得Visa和万事达（MasterCard）移动支付认证的独立近场通信（NFC）MicroSD卡采用奥地利微电子公司的AS3922,集成了NFC天线的DeviceFidelity CredenSE 近场通信（NFC） microSD 卡利用奥地利微电子Active Boost技术来取得环球认证.

Cambium Networks推出适用于小型蜂窝网络的低于6GHz的PTP 650S.小巧的回程解决方案可轻松用于街道级小型蜂窝网络的部署

Exar新型LPC UART减小工业PC封装尺寸,XR28V38x取代超级I/O设备，使板卡空间缩减8倍.

全新Emulex以太网及融合网络适配器可大幅优化云及虚拟化性能与可扩展性,全新适配器可提高服务器虚拟化密度，通过虚拟网络架构连接混合云，通过开放API支持SDN并优化应用交付.

对软件无线电感兴趣的原因有多个方面。主要原因是一些重要的电信设备制造商和消费者的兴趣，因为推出具有软件无线电功能的设备有助于他们提高效率、降低升级成本和材料成本并缩短引入新通信标准的时间。

LTE作为无线网络的下一代主要技术具有速度快、时延低等特点，是运营商大力推广的前端技术。为更加深入地分析LTE产业、技术现状及未来发展前景，推动LTE产业研究，赛迪顾问日前发布了LTE技术演进白皮书。该白皮书就LTE的历史及演进、关键技术、LTE-TDD和LTE-FDD以及LTE未来的商机进行了深入的分析。

意法半导体（ST）正式加入ARM MBED项目,全新的合作项目有助于开发者采用业界领先的基于ARM架构的STM32微控制器开发智能产品，推动物联网发展.