博通(Broadcom)公司日前推出新型企业级交换SoC BCM56340系列和中小企业网络交换SoC StrataConnect系列。

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电信联通上马FDD-LTE 4G标准 中国4G移动通信暗战初起？

通信与网络是一个规模庞大的全球性竞争行业。赛灵思作为网络通信设备厂商的三大半导体供应商之一，一直通过组装、开发和收购新技术和专业技术来帮助设备厂商实现显著的产品差异化，为其客户提供更大价值，使其迈向更加辉煌的成功。

随着通信和网络市场迅猛发展，业界对带宽的需求也突飞猛进。宽带流量的大爆炸已经远远超出了网络支持能力。

意法半导体（ST）展出最新移动产品技术，为消费者带来更丰富精彩的移动体验,针对增长最快的产品市场，在2013世界移动通信大会上展示令人兴奋的产品.

意法爱立信发布Thor M7450—首个单射频方案实现载波聚合的极速LTE Advanced Modem平台,Thor M7450 Modem支持150Mbps速率以及数个频段.

移动平台和半导体厂商意法爱立信，和爱立信在巴塞罗那举办的移动世界大会上同中国移动一起，成功的演示了全球首个LTE FDD和LTE TDD (TD-LTE)的双模高清VoLTE.

致力于Wireless SoC研发、设计与销售的台湾智成电子，将在IIC China 2013上展示最新无线射频芯片及开发平台SR2Pxxx series。届时，智成电子的总经理将亲临展会现场为广大工程师观众们讲解相关技术。

事实上，就“预测”而言，每一年都像是为下一年的预测提供元素做准备—有意思的是，每到年底，“预测”就成了所有公司的重要工作，因为除了那些专门以预测为业务的研究机构和分析师，预测基本上等同于管理层的“决策”。

瑞萨电子公司推出了集成实时操作系统减轻引擎负载的低功耗工业以太网通信芯片,新型R-IN32M3系列产品可支持工业以太网通信所需的多种通信协议，包括 CC-Link IE 和EtherCAT协议。瑞萨电子公司工业以太网通信用大规模集成电路（LSI）R-IN32M3系列.

横跨多重电子应用领域、半导体供应商意法半导体宣布获著名IEEE标准协会（IEEE-SA）颁发的2012年企业奖，以表彰其在电子电力工程标准化工作中的卓越领导能力和突出贡献。

8年成功运作，6代4G芯片，全球付运超过1500万个芯片组，这是Sequans(赛肯通信)中国区总经理商德明在接受本刊独家专访时对公司发展脉络的简要总结。

XLP 200系列是世界首个28nm多核通信处理器系列，也是唯一在单芯片上结合了四发射、四线程和2GHz乱序执行功能，并具有网络集成和安全加速功能的通信处理器系列。

宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司召开宇龙供应商大会，包括TDK, PANASONIC等来自中国、日本、美国、英国、德国的全球供应商共400位代表参加大会。