本文探讨了摩托罗拉Nexus 6手机的内部构造，并重点关注了与蜂窝通信相关的元器件，包括RF收发器、蜂窝调制解调器和Wi-Fi/蓝牙IC。还概述了访问手机内部的分步过程。

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。

7月10日，欧盟理事会通过了《新电池法》，该法案要求终端用户应可拆卸和更换电器中的便携式电池，同时法案将在欧盟官方公报上公布20天后生效，这是否就意味着从本月底开始可拆卸电池的手机设计就要开始回归了？

Qorvo在慕尼黑上海电子展（electronica China）展示了Qorvo领先的连接与电源技术在智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网等领域的应用创新和技术优势。

本文将讨论电磁仿真和电磁仿真的进展，这些进展可能有助于加快运行速度，并且在执行更高效仿真的同时不会降低精度。

知名数码博主@IT科技侠 最新发布的信息显示，全新的华为Mate 60系列预计将在9月底正式发布，其中标准版将搭载高通骁龙8+芯片，Pro版本搭载高通骁龙8 Gen2芯片，均依旧是4G版本。而华为Mate 60 Pro则有望首次搭载国产5G射频芯片，这意味着该机将有可能支持5G网络。

目前有一个快速发展的研究领域——可食用电子产品,有望解决电子垃圾的处理难题。

集成电路彻底改变了数字电子产品，让紧凑、强大且可靠的设备的出现成为可能。

近日，国家网信办联合国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、公安部、广电总局公布《生成式人工智能服务管理暂行办法》，自2023年8月15日起施行。

7月13日，华为在深圳举行的论坛活动上公开了其手机、WiFi、物联网等多项ICT技术的专利许可费率。

基于LoRa的物联网技术助力高效抵御白蚁侵蚀，报警准确率高达95%

LAN8670/1/2系列以太网PHY简化了将低速设备连接到标准以太网网络的架构

7月12日，荣耀举办了折叠屏手机Magic V2暨全场景新品发布会，它首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代，闭合态厚度仅为 9.9mm，首次让机身厚度突破1cm大关。

电气和电子工程师协会 (IEEE)已宣布正式将802.11 WiFi与802.11bb一起添加列为基于光传输的无线通信标准。与WiFi和5G等传统技术相比，通过利用光谱，LiFi的数据传输速度声称可达 224 GB/s（官方宣传说法是比WiFi快100倍），更可靠，更安全。