纳芯微宣布推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列，包括NLC5301/2/3/4共四款器件。

D类音频放大器是氮化镓(GaN)增强型HEMT器件最有前途但同时探索较少的应用领域之一。本文将深入探讨在D类音响中，GaN功率器件在性能、效率和音质方面，如何优于目前可用的硅基MOSFET。

最近推出的泰克2系列混合信号示波器(MSO)配备了协议解码和触发功能，可以通过观察一个或多个串行总线上的流量来跟踪整个系统的活动流。

采用先进工艺节点，集成低功耗蓝牙®5.3的无线MCU

据外媒报道，iPhone 15 Pro和Pro Max版本将使用一个新的超低能耗微处理器，允许某些功能，如新的电容式固态按钮，即使在手机断电或电池耗尽的情况下也能保持功能。

沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学 (KAUST) 计算机科学副教授 Basem Shihada 一直在探索将数据编码到人造光源中，他也在进一步探索能否用阳光代替wifi信号，实现连网并传输数据。

最近有消息称，三星正在秘密开发名为Exynos 2500的新一代移动芯片，这款芯片将搭载三星自主研发的GPU，但也会使用AMD的技术。

"PCIe测试通常需要复杂的误差测试系统和具有多年经验的工程师，而TMT4让所有级别的工程师都有机会参与过去非常复杂的过程。TMT4与泰克提供的任何其他产品都不同，它将更多的工程界人士聚集在一起的力量确实令人吃惊。"——泰克公司高级项目经理Tony Hillesheim

电源噪声是一个经常出现的结果，设计者和其他参与电子生产的人必须预测并计划减少它们。以下是实现该目标的一些可行的方法。

全新的工业级HMI屏控电脑，集成控制、网关和显示的功能，极具成本效益且易于集成

美国俄亥俄州日前发生一列货运列车脱轨爆炸事件，原因可能来自于其中一个车轮上的“轴承”过热...

随着人工智能和5G的进步，智能边缘时代的转型也在加速，互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中，人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上，多位行业专家将齐聚一堂，与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案，加速拥抱智能边缘时代。

由中移智家资深技术工程师带来“基于智能家庭网关的亿级TCP长连接跨机房负载均衡解决方案与实践”的相关分享。

在3月29日和3月30日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场，汇聚了众多国内外优质展商，EDN小编在现场参观走访时，也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”，就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力，又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。

3月29日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海的同期论坛射频与无线通信技术论坛上，邀请到了国内外领先的射频芯片供应商、射频设计和系统方案商、通信技术企业以及产业链上下游相关企业作相关主题分享。