上线仅数月的印度5G正自信满满的要出口了！据EDN电子技术设计了解，印度通信部长Ashwini Vaishnaw近日在一次峰会上表示，印度已经证明了其本土4G/5G技术栈的能力，该技术栈“现已准备就绪”，并自信满满地表示：将在3年内成为主要的电信出口国。

据报道，近日，长春中科长光时空光电技术有限公司(简称：长光时空)与中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(简称：长春光机所)联合发布了在人眼安全垂直腔面发射激光器(VCSEL)方面的最新成果。

为了持续改进下一代设备中的各种功能，可穿戴设备和耳戴式设备依赖于内存。内存是实现高级设备的关键设计因素...

最近，专注于分布式计算的人机界面公司Ixana开发了一种全新的通信协议Wi-R，它将人体变成了一种可以传播信息的媒介，旨在为用户创建“类似有线的无线”通道。与蓝牙和NFC等其他协议相比，该平台具有独特的优势，具有更高的能效，并为可穿戴设备提供了新的安全层。

2月15日，高通宣布推出新一代5G基带和射频解决方案，包括骁龙X75、骁龙X72，以及新一代5G固定无线接入平台，其中骁龙X75格外引人注目。

近日，AMD宣布了备受期待的Ryzen 7000X3D系列处理器的发布日期和价格。

该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择

本文概述了FPGA如何推进纵深防御方法的发展以开发安全应用程序，这是在第四次工业革命的推动下，满足IoT和边缘计算迅速增长的需求的必经之路。本文介绍了安全功能在硬件、设计和数据中的作用，以及如何在安全性的三个要素（机密性、完整性和真实性）基础上构建应用程序。

数字钥匙的出现重新定义了汽车门禁。随着智能手机日益成为人们生活中不可或缺的设备，在如何上车、如何启动和共享汽车等方面出现了令人耳目一新的变化。而恩智浦的尖端技术将所有这些变成现实。车联网联盟（CCC）预测，到2023年新车产量将增加15%，这篇博文重点介绍了这一趋势中的关键话题。

意法半导体单片天线匹配IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配IC有助于简化射频电路设计。

为仪器仪表、消防安防、环境检测等市场提供极具竞争力的解决方案

2023年2月6日，行业研究机构Omdia(Informa tech集团旗下)发布《中国人工智能框架市场调研报告》，指出了中国AI框架市场竞争格局与创新趋势。

在本文中，介绍了一种任意波形发生器(AWG)设计，该设计利用具有八电平飞跨电容的飞跨电容多电平(FCML)变换器。

Astera Labs与业界主要CPU和内存供应商合作，扩大在互操作性测试的领先地位，使系统集成商可放心部署CXL附加内存