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通信
我们距离《流浪地球 2》中的黑科技还有多远?
2023年电影春节档,科幻背景的《流浪地球2》不仅取得了票房的成功,也展现出了一些非常超前的“黑科技”,包括重核聚变的行星发动机、量子计算机、机械外骨骼、太空电梯等,在科幻世界中这些技术是拯救人类的利器,而在现实生活中这些技术是否真的有实现的可能?
综合报道
2023-01-30
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
嵌入式系统
摩尔斯微电子和群光电子合作推出全球首款Wi-Fi Certified HaLow物联网安防摄像头
远距离、低功耗的无线摄像头将彻底改变物联网的安全性,使人安心无虞
摩尔斯微电子
2023-01-30
通信
物联网
光电及显示
通信
设备在几乎没有功率的情况下发射无线电波
该系统的数据传输硬件类似于 RFID 标签,它通过反射 RF 信号进行通信,但是新系统不需要预先存在的 RF 信号。
EDN综合报道
2023-01-28
通信
无线技术
通信
苹果内部文件被曝光,Wi-Fi 6E将仅出现在iPhone 15 Pro机型
多方传闻称,即将于 2023 年晚些时候推出的即将推出的iPhone 15机型将采用 Wi-Fi 6E 标准。近日一份泄露的文件似乎证实了苹果的计划。
综合报道
2023-01-28
产业前沿
通信
手机设计
产业前沿
康普观点:2023年室外无线网络未来展望
展望2023年,对数字转型和基础设施的投资将在经济和社会层面,为我们所有人都带来长期且深远的益处。虽然在宽带推广方面,我们前方的路依然很长,但未来是充满希望的。通过共同努力,我们必能使“人人享有宽带”成为现实。
康普运营商网络东北亚区无线网络业务销售总监&亚太区全球OEM销售负责人林海峰
2023-01-19
网络/协议
无线技术
通信
网络/协议
卫星物联网设备时代终于到来
当今的物联网设备主要采用蜂窝网络。虽然相比十年前,如今蜂窝网络基础设施的可用性要广泛得多,但仍然面临着地面网络的限制。 据各种估计,地面网络在地球表面的覆盖率仅为 15%,仅占地球总陆地面积的 50%。为了实现物联网愿景,我们需要突破地面网络的限制。卫星物联网应运而生。
Yair Siegel,业务发展高级总监,CEVA公司
2023-01-17
物联网
通信
网络/协议
物联网
iPhone 15还没上市,iPhone 16就已提前曝光
作为手机界的顶流之一,苹果前段时间关于iPhone 15系列的爆料接连不断,没想到还没等到它发布,明年发售的iPhone 16系列的爆料倒是一个个冒出来了。那就让我们一起看看iPhone 16系列会有哪些改动和升级吧。
综合报道
2023-01-13
手机设计
处理器/DSP
传感器/MEMS
手机设计
MiR发布2023年度自主移动机器人三大趋势预测
企业加快拥抱AMR以提升生产柔性,产业加速迈向大规模部署,向更复杂场景渗透
MiR
2023-01-12
无人机/机器人
传感器/MEMS
物联网
无人机/机器人
如何避免音频信号处理中的常见错误
音频信号处理产品的设计和编码软件有其独特的挑战。那么,开发人员最常犯的错误是什么?如何避免这些错误呢?
Dave Betts
2023-01-11
模拟/混合信号/RF
通信
人机交互
模拟/混合信号/RF
CEVA和Autotalks扩大合作连手创建全球首个5G-V2X解决方案
Autotalks推出CEVA助力的最新V2X芯片TEKTON3和SECTON3已获主要汽车OEM厂商准予批量生产。
CEVA
2023-01-10
自动驾驶
安全与可靠性
通信
自动驾驶
实时控制和通信领域的IT/OT融合如何推动工业自动化
在之前的实时控制系列文章中,我们探讨了用于感应、驱动和处理的实时控制 (RTC) 仪器。而要将它们贯穿起来需要借助“指挥”:实时通信。在本文中,我们将以基于实时通信和控制的工业 4.0 作为讨论的出发点。
德州仪器
2023-01-10
MCU
通信
工业电子
MCU
CES 2023:ADAS重回主导地位
在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶,并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部分...
Majeed Ahmad
2023-01-10
自动驾驶
安全与可靠性
无线技术
自动驾驶
国产芯片突破,长电科技4nm小芯片实现量产
近日,中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布,XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破,并开始逐步进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。
综合报道
2023-01-10
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
AMD在CES 2023开幕主题演讲中强调高性能和自适应计算的未来
AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 。推出全新的移动CPU和GPU,包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器,并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU 。
AMD
2023-01-09
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通信
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