从通讯产业的观点来看，有些业务模式正逐渐融合，但并不一定需要5G。根据在CES 2019的汽车业界代表们指出，自动驾驶车(AV)就属于这样的发展模式…

2019年将进入借助采用特定物联网（IoT）技术的垂直集成解决方案来简化开发和大规模部署的一年。随着众多行业依靠物联网解决方案来解决其日常挑战，我们将开始看到多个发展趋势。在看过多个试点和概念验证项目（POC）由于各种原因没有扩展到大规模部署之后，我们将最终看到具有清晰投资回报（Rol）的、被大规模部署的应用案例。数据隐私、安全性、员工安全和不断演进的监管环境将推动诸如智能建筑和工厂等特定领域中的应用。

虽然基于以太网供电（PoE）的LED照明已经使用差不多六年了，但直到最近LED照明行业才对这项技术予以关注。随着最近“IEEE 802.3bt-2018（IEEE批准的以太网标准草案）第二次修订版：四对网线以太网供电”的发布，这可能会带来变化。

美国早就宣称要领导5G，如今5G首版标准完成，韩国5G已首商用，美国四大移动运营商的5G部署进展到底如何呢？

当将IoT原理应用到工厂流程时，在转换过程中会丢失什么？

到今天，5G首版标准已完成，规模试验如火如荼，商用设备已准备就绪，但这只是5G走出的第一步，接下来要面对的是如何规划、建设、运维和优化，以及如何最大化实现投资回报。而当我们把这些问题摆在桌面上时，才发现，正如有首歌唱的，没那么简单。

作为全球领先的半导体科技企业，Imagination Technologies的先进技术和半导体知识产权（IP）产品被广泛地应用于创建各种系统级芯片（SoC），这些SoC驱动了移动设备、人工智能、汽车电子、安防设备、消费性和嵌入式电子产品。其独到的架构技术, IP 内核，软件支持及系统解决方案能支持客户快速地在市场中推出完整且差异化的SoC平台。近期，Imagination发布了七项技术创新及其应用预测，为2019年的电子行业和市场提供了参考。

GaN是一种很有前景的适合电子技术应用的衬底材料，未来有望支持多种可能应用开发。半导体行业正专注于研究将GaN与其他类型的衬底材料结合使用，以便在许多细分行业领域获得性能的提升。

在2019年，五大关键新兴技术——5G无线技术、物联网（IoT）、虚拟/增强现实（VR / AR）、区块链和人工智能（AI）将持续对数据中心产生重大影响。

通信基础设施的趋势是具有极高的数据速率和尽可能接近零的延迟，5G协议尤其需要一种衬底材料，能够在高频下进行工作，从而确保实现这样的要求。

Verizon无线称，此前有两家总部位于加州的第三方合作伙伴向他们采购用户数据，再往下游，还有大约75家公司通过这两家代理商购买这些数据并用作各种各样的用途。

笙科电子(AMICCOM)于2019年1月发表新一代2.4GHz无线收发SoC芯片，为私有协议收发SoC，命名为A8125M0。A8125M0的传输速度高达2Mbps，支持FSK与GFSK调变，数字部份整合高效能ARM®

文章涉及GaN材料的可能应用，尤其是针对5G应用。电子行业有许多重要公司正在大量投资GaN技术。

GaN可以与硅材料结合，开发能够使能5G通信技术的芯片。

5G无线接收器需要中等的分辨率和速度，将SAR ADC与容性DAC耦合，是实现其高能效转换的常用方法。结合流水线、交错和数字校准等技术，混合ADC方案已经证明可以达到12位ENOB（有效位数）的精度，以及数百MHz的速度。凭借这些特性，这类ADC可以满足5G应用所需的高吞吐量要求。