苹果的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型现已陆续发货，已有用户对产品进行了初步拆解。Reddit 用户 the_Ex_Lurker 拆解了10核14 英寸 MacBook Pro 机型。此外，@L0vetodream 在 Twitter 上分享了一组 2021 款 16.2 英寸 M1 Max MacBook Pro 的拆解图。

本文呈现了苹果MacBook Pro的一些充电兼容性数据。此次使用了苹果全家桶，分别通过MagSafe 3磁吸接口以及雷电4接口为MacBook Pro 16充电，实测全部兼容快充，即使是最小的18W PD快充头。

在越来越多的应用中，对导通和关断AC输入电源的器件的性能进行优化是一个重要考虑因素，这些应用包括智能家居/智能建筑(HBA)、支持物联网(IoT)的家电、智能开关和插头、调光器和人体感应传感器，特别适用于采用继电器或可控硅进行功率控制的设计。当AC电源异步导通或关断而不考虑其所处的电压时，效率和可靠性会受到不利影响，必须添加电路以保护开关免受高瞬态电流的影响。

苹果最新的14英寸和16英寸MacBook Pro 2021机型已于今日正式上市，新款MacBook Pro上“创意”地采用了刘海屏设计。实际上，为了缩小笔记本电脑显示器的边框，提高屏占比，不少笔记本电脑厂商做了创新，比如戴尔曾将摄像头放在屏幕底部，华为也创造性地将MateBook X Pro的摄像头隐藏在键盘里。Apple 选择将iPhone上“备受攻击”的标志性刘海带到新一代 MacBook Pro上，真的有必要吗？

近日，Geekbench 5公布了搭载8 核 M1 Pro 芯片的14 英寸MacBook Pro的性能测试得分，它显示8核型号在多核性能上比10核慢20%。

从2019年华为鸿蒙第一次亮相，如今华为HarmonyOS正式迭代了三次。余承东透露，HarmonyOS走过这三年多，华为在鸿蒙生态建设上投入已经超过了500亿元。

目前电子阅读器比较知名的有Kindle、掌阅、SONY、文石等老牌厂家，还有汉王、Kobo、科大讯飞等新势力。Kobo虽说是日本的本土品牌，但是拆解后发现，核心的芯片却使用了很多中国芯……

Redmi全新TWS耳机系列的首款产品Redmi Buds 3真无线耳机采用了12mm复合振膜大尺寸动圈，高通QCC3040蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持aptX™ Adaptive高清解码、cVc通话降噪技术；配备了红外光学传感器，支持入耳检测功能；还支持完整的MIUI互联生态，拥有弹窗模式连接和查看剩余电量功能。下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~

三星Galaxy Buds2真无线降噪耳机主控芯片采用了恒玄 BES2500ZP 低功耗蓝牙音频SoC，蓝牙5.2，支持主动降噪，三麦通话降噪等功能；三星自研的MUB01芯片，负责耳机的电源管理，电量显示，固件升级等；以及意法半导体LIS25BATR高带宽语音加速度传感器，用于耳机的语音检测和通话降噪功能；意法半导体LSM6DSL高性能6轴传感器，实现敲击功能和头部转动追踪，用于触控操作和360度音效功能。下面来看下这款产品的详细拆解报告吧~

沙特基础工业公司（SABIC）四位新闻发言人介绍了该公司面向5G（毫米波）市场的特材产品，并就时下热门的电动汽车/自动驾驶、碳达峰/碳中和等话题介绍了该公司的特材业务和技术的发展。

作为一名工程师，我喜欢修理各种电子产品，或者至少尝试着修好东西。即使是修理一个电解电容器故障的20美元时钟，这个问题仍然很棘手，因为我必须先拆解AC侧安全外壳，才能到达低压DC侧。而如果我无法确切地将它兜回去该怎么办？谁来为后续发生的任何安全风险和可能的触电意外负责？

近日，外媒iFixit对Apple Watch Series 7智能手表进行了拆解，包括41mm和45mm两款产品。通过拆解，让我们看到了Apple Watch Series 7内部一些苹果并没透露的小秘密。

各种公司纷纷布局芯片，已经是趋势了。特别是财大气粗的手机公司，可以说是要钱有钱，要人有人，按道理成功不难，然而，入局者众多，但是鲜有成功的。什么原因？还是在于难度。芯片设计的难度相比于手机，高太多了。特别是手机芯片。

omthing AirFree2真无线耳机采用了撞色设计，整体观感简约时尚。耳机为柄状的入耳式设计，机身体积小巧轻盈。功能配置上搭载了7mm石墨烯振膜动圈单元，高通QCC3040蓝牙芯片，支持蓝牙5.2，AAC、aptX高音质解码；支持ANC主动降噪和四麦智能通话降噪，以及无线充电等。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~

索尼为PS5量身打造了一款PULSE 3D无线耳机组，这款耳机内置锂电池，支持有线和无线适配器连接，在耳机的USB-C口输入端，索尼使用了一颗微源半导体的LP5305过压过流保护芯片用于充电输入的保护以及锂电池过充保护功能，单颗芯片实现全面的保护功能。