三星Galaxy Buds2真无线降噪耳机主控芯片采用了恒玄 BES2500ZP 低功耗蓝牙音频SoC，蓝牙5.2，支持主动降噪，三麦通话降噪等功能；三星自研的MUB01芯片，负责耳机的电源管理，电量显示，固件升级等；以及意法半导体LIS25BATR高带宽语音加速度传感器，用于耳机的语音检测和通话降噪功能；意法半导体LSM6DSL高性能6轴传感器，实现敲击功能和头部转动追踪，用于触控操作和360度音效功能。下面来看下这款产品的详细拆解报告吧~

沙特基础工业公司（SABIC）四位新闻发言人介绍了该公司面向5G（毫米波）市场的特材产品，并就时下热门的电动汽车/自动驾驶、碳达峰/碳中和等话题介绍了该公司的特材业务和技术的发展。

作为一名工程师，我喜欢修理各种电子产品，或者至少尝试着修好东西。即使是修理一个电解电容器故障的20美元时钟，这个问题仍然很棘手，因为我必须先拆解AC侧安全外壳，才能到达低压DC侧。而如果我无法确切地将它兜回去该怎么办？谁来为后续发生的任何安全风险和可能的触电意外负责？

近日，外媒iFixit对Apple Watch Series 7智能手表进行了拆解，包括41mm和45mm两款产品。通过拆解，让我们看到了Apple Watch Series 7内部一些苹果并没透露的小秘密。

各种公司纷纷布局芯片，已经是趋势了。特别是财大气粗的手机公司，可以说是要钱有钱，要人有人，按道理成功不难，然而，入局者众多，但是鲜有成功的。什么原因？还是在于难度。芯片设计的难度相比于手机，高太多了。特别是手机芯片。

omthing AirFree2真无线耳机采用了撞色设计，整体观感简约时尚。耳机为柄状的入耳式设计，机身体积小巧轻盈。功能配置上搭载了7mm石墨烯振膜动圈单元，高通QCC3040蓝牙芯片，支持蓝牙5.2，AAC、aptX高音质解码；支持ANC主动降噪和四麦智能通话降噪，以及无线充电等。下面来看看这款产品的详细拆解报告吧~

索尼为PS5量身打造了一款PULSE 3D无线耳机组，这款耳机内置锂电池，支持有线和无线适配器连接，在耳机的USB-C口输入端，索尼使用了一颗微源半导体的LP5305过压过流保护芯片用于充电输入的保护以及锂电池过充保护功能，单颗芯片实现全面的保护功能。

从这30多家电源厂商的布局来看，30W PD快充成为主推的产品，因为面对iPhone 13带来的这个增量市场，相信没有几家厂商会主动放弃。在这些新品种，氮化镓快充电源的占比明显提升，氮化镓也几乎成为了每家厂商必备的技术。这也从侧面反映出，氮化镓快充技术的普及程度越来越高，快充电源的整体性能也得到大幅提升。

器件动态范围高达228klux，分辨率为0.0034lx/ct，支持深色透镜设计，适用于汽车和消费电子应用

苹果AirPods 3相较于AirPods 2得到了全方位的升级，Apple定制的高振幅驱动单元、高动态范围放大器，H1芯片和多传感器的加持，使AirPods 3支持了自适应EQ、动态头部跟踪的空间音频、压感控制，更清晰的语音通话和语音唤醒等功能。本文将为大家详细解读AirPods 3的功能亮点。

今翔这款桌面充四口输出采用了三路智融SW3516二次降压方案，还采用热门的安森美NCP1348+MPS MP6908A高频氮化镓方案，搭配英诺赛科INN650D02氮化镓功率管以及真茂佳同步整流管，采用永铭小体积快充电容进行输入输出滤波，此外充电器内部灌胶处理，可以提升散热性能以及耐候性等，保证了产品质量可靠性。下面我们对这款氮化镓快充进行详细拆解，看看用料做工如何。

2021年10月19日凌晨1点，苹果举行发布会活动，正式发布了搭载M1PRO/M1MAX处理器的MacbookPro2021，这也是首款采用USBPD3.1快充的MacBookPro。

继通用和LG Energy、福特选择SK深度捆绑之后，Stellantis也和LG Energy签署关于在北美设立动力电池合资公司MOU，新工厂产量达40 GWh，准备于2024年第一季度投产。那么，如何看待韩系电池和美国车企的深度捆绑？

B站的数码科技板块简直是宝藏！不仅有野生钢铁侠稚晖君，还有自研火箭发射并回收的00后大二学生@Lshang001，还有拒了大厂的B站网红Up主何同学。前日，何同学终于更新了，他带着超大的AirDesk引爆了全网。网友：b站无时不刻在提醒我我是个废物……

今天凌晨1点，苹果再一次举行了新品发布会“来炸场”，正式推出了新一代MacBook Pro、AirPods 3等新品。这次发布会的两款主要产品都是大改款，笔记本的外观和芯片都变了，耳机则是用户多年的期待，外观也一改使用了多年的造型。而最炸场的当属两颗M系列的自研芯片。EDN带大家看看，苹果带了哪些高能产品来“炸场”。