在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上， Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄带来演讲主题：《UWB（超宽带）技术在消费市场的应用和前景》。

我的低端“差旅用”笔记本电脑在使用将近五年后终于挂了。它的症状很明显：当我推开笔记本电脑侧边的“软”电源按钮时，它完全没反应了。导致这台笔记本电脑阵亡的具体“死因”不明。可能是内部的电池短路，或者是其IC或连接部份存在其他硬故障。我很想弄清楚究竟出了什么问题，也许我能找到并着手解决……

随着中国与美国政府都意识到半导体对经济成长所扮演的关键角色，纷纷推出建立在地半导体供应链的相关计划，也带来了芯片产能可能过度扩张的疑虑。根据接受《EE Times》采访的分析师指出，最坏的情况可能是当芯片缺货问题在2023年结束，紧接着2024年就会出现产能过剩……

ASPENCORE近几年一直致力于为电子产业链上下游企业打造一个值得信赖、务实、高效的专业交流平台，帮助企业提升品牌影响力，优化现有供应链，发掘新的技术合作伙伴，寻找新的投资商，增强国际和国内上下游企业之间的了解与合作。

随着挖矿的兴趣，显卡价格一路水涨船高，再加上CPU也价格不菲，因此很多爱好组装电脑的网友表示买了显卡就买不起CPU，那么能否用手工做一个能用的CPU呢？B站UP主@奶味的 说：可以！这位Up主，耗时整整半年，手工“逐点”焊接，最终打造出了一个完整CPU，并且纯手写最原始代码，成功让这块“自主研发”的CPU跑了起来……

据EDN报道，在日前的 Intel Accelerated 活动中，Intel公布了到 2025 年及以后的工艺和封装路线图，其中包括 7nm、4nm、3nm，甚至还有 20A 工艺预计在 2024/2025 年转换埃尺度（1A = 0.1 nm）。

7月27日，在全球领先的专业电子机构媒体Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2021国际AIoT生态发展大会智慧家庭分论坛”上，深圳市力合微电子股份有限公司副总裁高峰先生发表了“电力线通信开放接口PLBUS，助力全屋互联”的主题演讲。

7月27日，在全球领先的专业电子机构媒体Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2021国际AIoT生态发展大会智慧家庭分论坛”上，聚元微电子现场应用工程师经理韦武先生分享了2.4G在AIOT照明领域的应用。

主打原创设计的轻奢美学数码潮牌UIBI柚比推出了一款20W迷你小可乐快充充电器CP20，下面就对这款产品进行详细拆解，看看内部用料做工如何。

魅族的首款智能手表产品MEIZU全智能手表搭载高通可穿戴设备平台骁龙Wear 4100旗舰芯片，以及基于安卓系统独立开发的Flyme for Watch定制系统，提供高效的性能和持久的续航；全系标配eSIM，内置蓝牙、NFC模块。下面就来看看这款产品的内部结构配置吧~

索尼发布了一款非常小巧精致的便携式蓝牙音箱产品SRS-XB13，支持EXTRA BASS重低音强劲音效，支持立体声配对，拥有IP67级防尘防水性能和16h持久续航。

docodemoSPEAKER SP-1内部采用了一颗52mm的超级骨传导传感器，通过黏贴附着到其他物质上，使其伴随音箱震动，实现扩音的效果。根据物质材料的不同，能够呈现出非常多不同风格的声音。独特的发音方式必定会改变传统蓝牙音箱的内部结构，而今天便是来拆解看看这款产品的内部结构配置~

以往“查找”功能只对iPhone、iPad、iPod touch、Apple Watch、Mac、AirPods 产品或是某些 Beats 产品有效，而自从 iOS 14.5、iPadOS 14.5 和 macOS Big Sur 11.1系统更新以后，苹果这一“Find My”查找功能已逐步开放给第三方配件厂商，并且与“MFi”、“MFM”一样有了单独的认证标识。

有不少入门级真无线耳机也开始采用动铁单元，改善耳机音质，其中就包括红米和QCY两家出货量很大的品牌，并且这两家均采用了倍声声学的动铁单元，今天我们就为大家汇总看看，倍声动铁单元有何技术上的优势

SOUNDFORM ELITE智能音箱的声音系统由贝尔金联合高端音频品牌Devialet（帝瓦雷）共同打造，搭载了帝瓦雷扬声器有源配对技术（SAM）用以重现高保真音乐；“PUSH-PUSH”低频扬声器结构，在呈现强劲低音表现的同时，保障无线充的正常使用。来看看其内部结构配置吧~