日前，印度一位用户Ankur Sharma在Twitter 上发文称他妻子的 OnePlus Nord 2 在没有充电的情况下突然爆炸。Ankur 在他的推文中表示，他的妻子在 5 天前购买了 Nord 2，然后去骑自行车，将她的新智能手机放在吊兜里。装置突然爆炸，伴随着巨大的烟雾产生，他的妻子也因此受伤。

谷歌及谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai今日在其推特晒出了谷歌自研芯片Tensor。谷歌这颗芯片Tensor代号为Whitechapel，它由谷歌设计，由三星代工生产，将是一个 8 核、5 纳米、基于 ARM 的芯片。到目前为止，本文剖析了有关 Tensor 的一些重要信息。

近年来中国电影市场的火爆，大荧幕的火热也带动了“小荧幕”市场的发展，对空间要求没有那么高的投影仪产品也衍生出了诸多细分品类，比如可以垂直投影的超短焦投影仪、轻薄设计的投影仪、音质出色的投影仪，以及体积小巧、可以随身携带的便携式投影仪等，技术发展速度迅猛，同时价格也越来越亲民。本文介绍了什么是便携式投影仪，以及该市场知名度较高的品牌有哪些。

去年我从亚马逊网站购买了一款入门级AUKEY DRA1行车记录仪，它采用了一些不太知名的供应商模块，如来自GalaxyCore的图像传感器。较高端的AUKEY行车记录仪DR0x产品系列则采用的Sony图像传感器。本文对这款入门级AUKEY DRA1行车记录仪进行了详细拆解。

本文要拆解的是海信 2.0 Soundbar 条形音箱，机身为金属材质，可以挂立使用；音箱内置四个扬声器单元，两个高音和两个全频，60W大功率，支持同轴输入、线性输入和蓝牙模式，并且蓝牙模式支持aptX编码；音箱还支持DTS声效，拥有虚拟环绕技术，带有独立低音输‬出，可外接有源低音炮。

本文要拆解的是雷柏Ti100真无线降噪耳机，耳机用瑞昱的主控芯片，蓝牙5.1认证，官方宣传具备低于80ms的无感延迟连接性能，芯片集成ANC主动降噪功能，有开启/关闭ANC和通透语音3种降噪模式；耳机支持自动配对，可单/双耳使用，支持触控功能，防水级别IPX5；雷柏Ti100可连续播放音乐6小时，搭配充电盒总续航约30小时，充电盒支持Qi标准的无线充电。

高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术集成并优化了多项高通领先的音频、连接和移动技术，旨在让智能手机、无线耳塞和耳机等终端与终端之间拥有无缝的沉浸式音频体验，可以提供始终一致的音质、可靠连接和低时延，同时确保端到端的互操作性。小米近期为小米FlipBudsPro真无线降噪耳机推送了新版固件，支持高通SnapdragonSound骁龙畅听，首批支持机型：小米11Ultra、小米11Pro。

在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，伏达半导体无线充电事业部副总裁李锃带来演讲主题：《无线充电3.0时代竞争，靠什么》。内容包括：无线充电的前世今生；伏达半导体的充电史；无线充电芯片竞争力；国产芯片的机遇与挑战。

在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟带来演讲主题《打造新计算时代的大计算平台》，就该公司最新的Armv9架构进行了详细介绍。

在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上， Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄带来演讲主题：《UWB（超宽带）技术在消费市场的应用和前景》。

我的低端“差旅用”笔记本电脑在使用将近五年后终于挂了。它的症状很明显：当我推开笔记本电脑侧边的“软”电源按钮时，它完全没反应了。导致这台笔记本电脑阵亡的具体“死因”不明。可能是内部的电池短路，或者是其IC或连接部份存在其他硬故障。我很想弄清楚究竟出了什么问题，也许我能找到并着手解决……

随着中国与美国政府都意识到半导体对经济成长所扮演的关键角色，纷纷推出建立在地半导体供应链的相关计划，也带来了芯片产能可能过度扩张的疑虑。根据接受《EE Times》采访的分析师指出，最坏的情况可能是当芯片缺货问题在2023年结束，紧接着2024年就会出现产能过剩……

ASPENCORE近几年一直致力于为电子产业链上下游企业打造一个值得信赖、务实、高效的专业交流平台，帮助企业提升品牌影响力，优化现有供应链，发掘新的技术合作伙伴，寻找新的投资商，增强国际和国内上下游企业之间的了解与合作。

随着挖矿的兴趣，显卡价格一路水涨船高，再加上CPU也价格不菲，因此很多爱好组装电脑的网友表示买了显卡就买不起CPU，那么能否用手工做一个能用的CPU呢？B站UP主@奶味的 说：可以！这位Up主，耗时整整半年，手工“逐点”焊接，最终打造出了一个完整CPU，并且纯手写最原始代码，成功让这块“自主研发”的CPU跑了起来……

据EDN报道，在日前的 Intel Accelerated 活动中，Intel公布了到 2025 年及以后的工艺和封装路线图，其中包括 7nm、4nm、3nm，甚至还有 20A 工艺预计在 2024/2025 年转换埃尺度（1A = 0.1 nm）。