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消费电子
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消费电子
三星最新2.5D封装I-Cube4技术受质疑:性能或无法达预期?
日前,三星发布了其新一代2.5D封装技术“I-Cube4”,EDN对该技术内部构造进行了分析。但近日,一名加拿大电气工程技术专家认为该封装技术有两个缺陷。
综合报道
2021-05-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
苹果iPhone 13将比iPhone 12更厚、摄像头更凸起,因采用这项新技术……
MacRumors发文示,他们已经接触到了iPhone 13的原理图,证实iPhone 13比iPhone 12厚摄像头更凸起,变化可能是由于iPhone 13 采用了传感器移位光学图像稳定技术,以及LiDAR扫描仪……
综合报道
2021-05-11
产业前沿
传感器/MEMS
手机设计
产业前沿
励磁线圈扬声器:过去式还是未来?
随着永磁技术日趋成熟,电磁体变得更坚固,成本也更低了,消费电子产品中几乎都改用永磁体,已经不再使用励磁线圈了...
John Dunn
2021-05-11
EDN原创
消费电子
模拟/混合信号/RF
EDN原创
德国研究人员公开AirTag越狱过程,表示能“入侵AirTag微控制器”
苹果上个月发布了AirTag追踪器,但不到一个月,就有人表示对AirTag完成越狱、够破解该设备,并演示了他修改丢失模式的NFC URL的过程。
综合报道
2021-05-10
消费电子
消费电子
鸿蒙2.0公测,对比安卓苹果体验如何?到底是不是“安卓套壳”?
EDN小编从华为鸿蒙OS官网获悉,从5月9日开始,面向开发者提供两种开发者 Beta 版本尝鲜方式,目前已有不少用户体验了鸿蒙 OS 2.0,那么对比安卓苹果,效果如何?此外,新鲜出炉的手机鸿蒙OS2.0,到底是不是安卓套壳呢?
综合报道
2021-05-10
产业前沿
操作系统
手机设计
产业前沿
超小型近传感器功耗仅为6.63µA
器件采用垂直腔面发射激光器(VCSEL),感光孔直径仅为1.6mm,适用于消费电子和工业应用,包括TWS耳机和VR/AR头盔
2021-05-10
传感器/MEMS
工业电子
消费电子
传感器/MEMS
高通将大批量产6nm工艺5G芯片,5nm短期内难以量产
博主@手机晶片达人爆料,高通将在三季度大批量产6nm工艺中段5G芯片,跟联发科抢回失去的市场占有率。@数码闲聊站 对此表示:灭点火是有希望的。不过目前只能确定有基于6nm平台的中端芯,5nm那个旗舰芯短期内有点悬。
综合报道
2021-05-08
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
HoloLens 2核心微镜技术来自意法半导体电磁微镜PM59A
System Plus Consulting最近证实了微软的下一代增强现实头戴设备HoloLens 2中,用到的意法半导体的微镜,且数量不是一个,而是四个!他们通过在X和Y方向扫描,证实每只眼睛配有两个微镜。
胡安
2021-05-06
工业电子
消费电子
光电及显示
工业电子
快速充电需求迈入10A / 500W或更高
据SAR估计,2021年外部电源适配器和充电器的市场总额将增长到近95亿美元。 预计从2021年到2026年,外部电源适配器和充电器的销售总额将累计超过600亿美元。
胡安
2021-05-06
消费电子
电源管理
消费电子
苹果5 nm N5P工艺的 M2 芯片或已进入量产
M2采用台积电最先进的5nm N5P工艺,生产这样的先进芯片组至少需要三个月的时间。
综合报道
2021-04-28
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
创维电视后台应用私自“监视”用户?勾正数据:过程合法
近日,创维电视被曝后台暗藏应用私自收集家庭隐私数据,迅速引起了用户的关注和热议。该网友称:家里有什么智能设备、手机在不在家、谁来家里联网了、周围邻居 wifi叫什么名,随时采集上传。确定这不是间谍服务?
EDN China
2021-04-28
产业前沿
安全与可靠性
消费电子
产业前沿
拆解能打字会翻译的智能语音识别鼠标——科大讯飞智能鼠标 Pro
科大讯飞基于其自身的核心的智能语音识别技术,推出了智能鼠标、智能录音笔、智能学习机以及智能耳机等众多智能语音产品,今天我们就拆解科大讯飞的智能鼠标 Pro,看这款智能鼠标与普通鼠标有哪些区别。
我爱音频网
2021-04-27
人工智能
拆解
消费电子
人工智能
华为Mate40 Pro 4G预装HarmonyOS 2.0,第一款鸿蒙操作系统手机
知名数码博主@数码闲聊站 爆料称华为Mate40 Pro 4G版本入网,硬件参数和5G版基本一致,处理器还是麒麟9000,因限制不支持5G,系统更换为自研的HarmonyOS 2.0。
EDN China
2021-04-27
产业前沿
操作系统
手机设计
产业前沿
台积电:2nm研发中,3nm和4nm工艺有望明年投产
作为全球最大的晶圆代工厂,台积电在近日表示其2nm、3nm和4nm工艺将按时提供,并且比竞争节点更先进。
综合报道
2021-04-27
制造/工艺/封装
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