EDNC小编在工信部官网发现了面向集成电路产业的最新公告，该公告则列出了列出称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业所必须同时满足的七个条件，包括企业地址、员工学历、研发费用、核心业绩等方面。

唯有键合头（bondhead）才能满足高端消费电子产品的制造要求

90岁的台积电创始人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题，进行了一个小时的演讲，他表示，中国大陆的晶圆制造业经过了20 年的发展，政府补贴资金高达数百亿美元补贴，但目前半导体制造仍落后台积电 5 年以上，逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年……

有外媒曝光了关于苹果下一代芯片的最新信息。据称，苹果下一代芯片将是所谓的Apple M1X芯片，将采用ARM芯片的big.LITTLE设计，可以利用DDR5和PCIe 4.0，这意味着与M1相比，内存和SSD的访问速度更快。

三星在一月份的时候提出的“Galaxy Upcycling at Home”计划目前已得到实施。通过此项更新，可使老旧的Galaxy手机“变身”一些简单的物联网设备。

苹果公司周四公布了一项专利申请，名为“用于无袖带血压估计的可解释神经网络”，该专利探讨了使用神经网络来估计血压的心震图数据。意味着有朝一日可能监测用户的血压，而不需要任何额外的设备。

不久前美国半导体产业高层与拜登进行了一场线上会谈，讨论晶片产能与供应链等问题；但无论是半导体产业协会(SIA)或是白宫提供的资料，都没有告诉我们什么新讯息。拜登也坦承500亿美元的补助金可能不太够，他指出：我们正在寻求对这个领域的立法进行大规模投资，这很重要，但我们知道还不够……

台积电临时董事会通过资本预算案28.87亿美元（约合新台币794亿元），用于扩充南京厂28纳米成熟制程产能，预计扩增月产能达4万片。台积电表示，南京厂扩产并非因为受到台湾地区缺水问题影响……

在2021年慕尼黑上海电子展上，兆易创新（GigaDevice）存储器事业部市场经理薛霆向记者讲述了今年热门的存储器应用领域。

在110周年校庆之际，清华大学“集成电路学院”揭牌成立，该学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，推动清华大学集成电路学科发展，加快培养集成电路紧缺高层次人才。网友称“芯”后浪要来了！

日前，CNET报道称目前有数千种芯片正在Google数据中心中运行，为保证证YouTube的观看体验，Google开发了一款名为Argos 的自定义芯片，大约100名Google工程师组成的团队从2015年开始设计该系列第一代芯片，最近几个月，谷歌开始逐步采用其第二代Argos芯片，这也推动了视频压缩的发展。

继小米“隔空无线充电技术”发布后，华为昨日也公开了一项名为“一种远距离无线充电的发射端、接收端和系统”的发明专利。有业内人士认为，“隔空充电”再添新玩家，华为本专利或比小米更快应用。

日前，关于手机内存标称容量和实际容量不一致的话题再次引起了广泛关注。那么这些数码产品的标称存储容量和实际存储容量为何会有差别呢？主要原因有三个……

近日，一位中国科学家——麻省理工学院（MIT）物理系博士后郑景旭关于铝和锌电池研究的论文引起了关注，他提出的用铝或锌作为负极的电化学电池可提供多达10,000次无错误循环充电，或将成为锂电池的替代品。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。