博主@手机晶片达人爆料，高通将在三季度大批量产6nm工艺中段5G芯片，跟联发科抢回失去的市场占有率。@数码闲聊站 对此表示：灭点火是有希望的。不过目前只能确定有基于6nm平台的中端芯，5nm那个旗舰芯短期内有点悬。

System Plus Consulting最近证实了微软的下一代增强现实头戴设备HoloLens 2中，用到的意法半导体的微镜，且数量不是一个，而是四个！他们通过在X和Y方向扫描，证实每只眼睛配有两个微镜。

据SAR估计，2021年外部电源适配器和充电器的市场总额将增长到近95亿美元。 预计从2021年到2026年，外部电源适配器和充电器的销售总额将累计超过600亿美元。

M2采用台积电最先进的5nm N5P工艺，生产这样的先进芯片组至少需要三个月的时间。

近日，创维电视被曝后台暗藏应用私自收集家庭隐私数据，迅速引起了用户的关注和热议。该网友称：家里有什么智能设备、手机在不在家、谁来家里联网了、周围邻居 wifi叫什么名，随时采集上传。确定这不是间谍服务？

科大讯飞基于其自身的核心的智能语音识别技术，推出了智能鼠标、智能录音笔、智能学习机以及智能耳机等众多智能语音产品，今天我们就拆解科大讯飞的智能鼠标 Pro，看这款智能鼠标与普通鼠标有哪些区别。

知名数码博主@数码闲聊站 爆料称华为Mate40 Pro 4G版本入网，硬件参数和5G版基本一致，处理器还是麒麟9000，因限制不支持5G，系统更换为自研的HarmonyOS 2.0。

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在近日表示其2nm、3nm和4nm工艺将按时提供，并且比竞争节点更先进。

EDNC小编在工信部官网发现了面向集成电路产业的最新公告，该公告则列出了列出称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业所必须同时满足的七个条件，包括企业地址、员工学历、研发费用、核心业绩等方面。

唯有键合头（bondhead）才能满足高端消费电子产品的制造要求

90岁的台积电创始人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题，进行了一个小时的演讲，他表示，中国大陆的晶圆制造业经过了20 年的发展，政府补贴资金高达数百亿美元补贴，但目前半导体制造仍落后台积电 5 年以上，逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年……

有外媒曝光了关于苹果下一代芯片的最新信息。据称，苹果下一代芯片将是所谓的Apple M1X芯片，将采用ARM芯片的big.LITTLE设计，可以利用DDR5和PCIe 4.0，这意味着与M1相比，内存和SSD的访问速度更快。

三星在一月份的时候提出的“Galaxy Upcycling at Home”计划目前已得到实施。通过此项更新，可使老旧的Galaxy手机“变身”一些简单的物联网设备。

苹果公司周四公布了一项专利申请，名为“用于无袖带血压估计的可解释神经网络”，该专利探讨了使用神经网络来估计血压的心震图数据。意味着有朝一日可能监测用户的血压，而不需要任何额外的设备。