大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳机方案。

2021年半导体总出货量仍将偏向O-S-D设备，占半导体总出货量的67%，而集成电路的出货量为33%。分立器件的市场份额为38%，预计将占半导体出货量的最大份额，其次是光电子器件(26%)和模拟IC器件(18%)。

历经26年，LG电子最终决定于2021年7月31日终止手机业务，LG手机迎来如今的大结局，令人唏嘘。LG是如何从巅峰走向退出？LG退场后，三星、小米等其他品牌将迎来什么机会？

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案（包含网关板、APP、云服务）。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案（包含网关板、APP、云服务）。

Jim Kyle早年设计了一种扬声器系统，通过将多个小扬声器连接起来，创建高保真扬声器。鉴于每个扬声器仅负责处理少量功率，所得到的扬声器系统就可以处理大功率而不会失真。文章中提供了一些建议的接线图，但忽略了一种可能性。

目前手机厂商包括小米，摩托罗拉，以及Oppo均已宣扬自己的隔空充电技术，其中Oppo的技术声称可以在十多厘米范围内实现隔空充电、小米则是在数米半径内实现单设备5瓦远距离充电。但华为却比较低调，迟迟未见发布任何关于隔空充电的消息。近日华为技术有限公司公开一项关于"无线充电系统"的发明专利，疑似传说中的“隔空充电”，专利公开号为CN112564295A，公开日期为2021年3月26日。该专利适合智能手环、手表等贴身佩戴的设备进行远距离无线充电。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5141 Adaptive ANC自适应主动降噪（AANC）的蓝牙耳机解决方案。

在3月29日的小米发布会上，小米 11 Ultra 正式亮相，售价 5999 元起，搭载高通骁龙888处理器，首发 50 MP 的三星 GN2 超大底主摄。这款被小米官方称为“安卓之光”的高端旗舰的内部构造和整体品质如何？近日视频网站上出现了关于小米 11 Ultra 的拆解视频。

高度集成的电机控制IC与入门套件可使电机效率提升35％、电路板尺寸减半，并加快电机控制应用开发。

新冠肺炎疫情爆发、零售业环境的变化，加上来自网购的竞争，导致一些老字号电子零售店退场。但在当今线上购物轻松方便的现实世界，当新手工程师无法实际碰触并感觉电子材料时，是否就难以获得折衷、调整和即兴创作的能力……

英飞凌大中华区智能应用能力中心在深圳正式启动，英飞凌两位高管向记者做了详细介绍。此外，EDN受邀参观了这一智能应用能力中心。

SSD作为一项新技术，仍然存在一些固有的缺陷，如何充分发挥SSD的优势，是一个值得研究的方向。下面从性能、持久性、使用成本等方面对此话题做一些探讨。

“调频发射器”(FM transmitter)是电子爱好者、专业人士以及甚至非技术人员之间最受欢迎的装置之一。本文将学习如何打造一个简单、稳定且可数位控制的FM发射器。

二维码的使用将于 2022 年增长四倍，但新冠疫情的爆发则使该技术的使用量激增。二维码更成为减少接触和追踪接触者的重要工具，方便非接触式共享数据，但犯罪分子可以通过多种方式利用二维码实现他们的恶意企图。