可折叠终端一直是各大手厂商研发的前沿技术，苹果、三星、华为等都推出了自己的可折叠手机概念机或者申请了相关专利，苹果今天更是爆出已经送样给富士康，要求测试折叠10万次，预计2020年推出。但是可折叠终端最重要的技术：柔性屏的生产厂家聊聊无几，国外有三星等，国内名气最大的只有柔宇科技，不过最近有新的研发机构出现了：西北工业大学。

可折叠屏、卷轴屏等大面积终端一直是各厂商探索的新技术，最近有消息称苹果的折叠屏iPhone或将于2022年9月推出，使用三星可折叠屏幕，样品已经送至富士康，将进行十万次折叠测试。

更好的手机拍照效果需要图像算法的加持，为了让大家有更好的了解，接下来的系列，我们准备了几篇科普、视频和图说，一起来看看吧~~~

11月，EDN连续报道了《拆解iPhone 12/Pro》，《iPhone 12 Pro Max“真机拆解”...》等，今天，关于iPhone 12 Pro的物料清单又出来了，BOM显示iPhone 12 Pro 的硬件成本只需406 美元，但其中高通骁龙 X55 5G 基带的成本最大，甚至超过了三星的 OLED 面板。

今天，EDN发表了《华为智能汽车有哪些核心技术？能否复制手机领域的“荣耀”？》，文中提到目前各大车企、手机企业以及传统企业都开始涉足汽车新势力，而在新势力汽车方面，OTA升级是非常重要的一个环节，前段时间有传出新势力汽车企业用OTA升级消除缺陷的方式隐瞒汽车缺陷，今天市监局出了新规，用“同属召回”的方式制止这种行为。

AMD的SAM技术有什么用？SAM技术可以减小CPU与GPU之间的通信瓶颈问题，从而提升工作效率。最近已经上市的AMD锐龙5000处理器、RX 6000显卡，凭着他们均支持的SAM大大提高了性能，从而再次体现了SAM技术的用处。

最近，关于手机屏幕的各种形式层出不穷，百花齐放，从最早的直板机到曲面屏，到全面屏，到2019年雷声大雨点小的“折叠屏”，最近vivo推出似乎要火的卷轴屏，现在，三星又推出了伸缩屏！

随着充电功率的提高、电流的增大，不合格或未经认证的产品带来了潜在的安全风险和隐患，这促使WPC考虑降低产品和人身风险，准备推出Qi 1.3标准，要求所有大于5W的发射端设备基于硬件安全进行身份鉴权。

iFixit针对M1版MacBook Air/Pro的拆解出来了！但是，M1芯片只有半颗？基于Arm架构的M1只需一半？这可能是业界最大的误读！此前，EDN发表了多篇文章：《M1 Mac系列横向评测》，《M1与Intel处理器纵向评测》等，今天，我们带来最全最完整的的拆解解读。M1芯片只有一半的谜底也将解开。

高通骁龙865于2019年12月发布，采用7nm制程，外挂骁龙X55基带方式支持5G网络。虽然过去近一年，但在手机市场上，骁龙865依然还有较大的存量，对联发科来说，能够与高通的骁龙865一较高下也是一种实力的体现。据有关消息称，联发科即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片，可能是MT6893，而且跑分将超过7nm的骁龙865，如果M6893性能强过骁龙865，那么是否会超越苹果A13和华为的麒麟9905G呢？

随着历年智能手机的推出，基于高通CPU的手机在性能和价格方面始终和苹果有所差距，那有小伙伴就想问了，为什么同为基于Arm的芯片，高通的骁龙处理器却和苹果的A系列有所差距呢？今天EDN就围绕这个话题跟大家讨论讨论。

冠状病毒的传播能力很强，到目前为止人们仍然没有找到应对之策，这促使许多系统工程师尝试利用现有技术来设计通用的无接触用户介面。

最近，苹果发布了基于Arm架构的M1处理器，并一口气诞生了基于M1的Mac mini/Pro/Air三款笔记本，在业界引起震动。EDN电子技术对M1与Intel处理器做了纵向评测报道：《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》，同时做了《苹果 M1 Mac系列（Mac mini/Pro/Air）横向评测》，在以往，Arm只能是移动端处理器的代名字，无法与Intel、AMD等桌面处理器相提并论，那么，为什么M1现在会有这么优秀的表现？M1的高性能是怎么来的？请看苹果三位高管的回答......

前段时间，三星专门为中国手机厂商提供的处理器：《5nm工艺，5G Exynos 1080芯片》，这次我们看看三星为自己即将发布的Galaxy S21系列研发的处理器Exynos 2100的结构和跑分情况。

上周，EDN报道了苹果Mac系列搭载的基于Arm的M1处理器与Intel处理器的性能纵向比较：《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》，今天，我们对搭载M1的Mac mini、MacBook Pro 和 MacBook Air 进行横向比较。