很多人以为天玑开发者大会的主角是新发布的天玑9300+，但实际上围绕AI手机的移动AI生态构建，才是关键。这应该是联发科第一次有这么大的动作...那这一生态对市场而言意味着什么呢？

SC521PC及SC200PC基于左右PAD结构设计，适配长方形模组空间，可适用于主流笔记本电脑、平板电脑等PC设备的屏幕超薄边框摄像头···

根据相关消息的预测，搭载骁龙X系列处理器的PC预计将在2024年年中才会上市，而在最近有关于搭载该系列处理器的产品的更多细节被曝光出来···

老化测试使专业人员能够大大减少发现缺陷所需的时间···

近日，美国亚利桑那大学怀恩特光学科学学院和桑迪亚国家实验室的研究人员在《自然·材料》杂志上发表的一篇论文中宣布，他们在基于声子学的实际应用中取得了一个重要的里程碑，研发出了一种能够操纵声子的新型合成材料，这一材料可能引领无线技术的下一次革命···

过去十年，新装服务器的市场需求增长迅猛，2015到2022年复合年均增长率达到了11%。在这个背景下，给服务器设计开关电源殊为不易，主要是处理高热耗散问题，以及降低这种大型可扩展设备的维修成本，这是摆在电源开发者面前的两大难题···

从确定AlGaN/GaN异质结构中的电子浓度到计算HEMT中的AlGaN/GaN的电流密度，对费米-狄拉克积分的研究十分有意义。

受到鲍鱼壳结构的启发，西安交通大学的研究团队开始制备在三维方向适应分布的复合材料，调控局部定制化，从而使其兼具耐磨特性，以这种复合材料作为传感器的封装层，有望极大地提升传感器的服役寿命···

近日，韩国浦项科技大学(POSTECH)的研究团队成功开发了一种能够调整阈值电压的新型存储晶体管···

近日，美国劳伦斯伯克利国家实验室和加州大学伯克利分校的研究人员使用芯片制造中已被广泛使用的材料和技术，极大的推动了片上能量存储和电力传输领域的研究进程，他们在氧化铪和氧化锆薄膜制成的微电容器中实现了创纪录级别的高能量和功率密度···

带有BL602芯片的原始设备可以通过WiFi烧写OpenBeken，其是通过制造商的OTA机制完成的···

第四代器件，额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品，降低导通和开关损耗，从而提升能效···

触觉产品的制造绝非易事，它需要融合多学科的专业知识、对用户体验的仔细考量、技术的无缝集成、精心的材料选择以及可扩展性的战略规划。那么制造触觉产品时需要考虑哪些问题？

近日，日本多家电信公司联合宣布推出了全球首款6G原型设备，可在100GHz和300GHz的亚太赫兹频段实现100Gbps的超高速无线传输···

面对劳动力短缺、供应链延误和材料匮乏等问题，芯片制造商正竞相开发新的和改进的半导体产品，那么那些颠覆性的技术是如何影响这些公司当前的战略，又是如何改变如今的工程方式的？