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消费电子
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消费电子
从A股十大市值纯芯片设计公司等企业看芯片设计业发展
千帆竞发、百舸争流,随着我国集成电路设计企业的数量在2018年突破1500家,加上相关部委和各地政府不断推出各种产业推进政策,国内芯片设计企业之间的竞争将全面展开。芯片设计企业必须厘清发展策略和商业模式,并充分利用各种资源来加速发展,最终才能从与国内同行、海外对手的竞争中脱颖而出。
华兴万邦
2019-09-19
FPGA
FPGA
5倍产能爬坡,FD-SOI的体量又庞大了一圈
在在第七届上海FD-SOI论坛期间,Globalfoundries透露2019年FD-SOI产能爬坡,并预计公司在年底前会出货一亿片22FDX芯片。目前该公司22FDX出货产品类型有26种,其中一半以上来自中国客户。
赵娟
2019-09-18
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
iPhone 11 Pro Max拆解图曝光,主板设计一目了然
昨日,iFixit发微博表示iPhone11正在拆解中,但据了解,iPhone 11系列的首发评测可能还需要一周的时间才能解禁,而iFixit的详细拆解,更是要等到9月27日才有。以往新iPhone的拆解都是国外最快,但这次,一家国内维修机构却率先发出了iPhone 11 Pro Max的主板结构示意图……
2019-09-17
手机设计
消费电子
产业前沿
手机设计
支持NSA的是假5G?5G手机该如何选?
5G进入了商用元年。对于普通消费者而言,最关心的问题就是现在到底要不要换一部5G手机和如何选择5G手机?
2019-09-16
通信
网络/协议
消费电子
通信
推动物联网创新,共建中国芯生态—IAIC物联网专项赛暨高峰论坛登陆温州
5G的到来及边缘计算的出现,将会促进万物互联,从而实现智慧城市,智慧物流,智慧交通,电子政务以及智能安防等市场的大发展,祝愿各位都能够抓住发展机遇,在物联网浪潮中有所收获。
2019-09-16
产业前沿
汽车电子
消费电子
产业前沿
在CMOS中建构MEMS:一个不可能实现的梦想?
传感器新创公司有个雄心勃勃的技术目标:打造可靠、便宜,可与其接口ASIC建构在同一芯片上的CMOS微机电系统(MEMS)组件,节省的空间将足以改变消费类电子产品的游戏规则。但从技术上分析,在CMOS中建构MEMS应该是不可能的…
Sally Ward-Foxton,EE Times Europe特约编辑
2019-09-11
传感器/MEMS
MCU
消费电子
传感器/MEMS
苹果iPhone11系列发布,A13芯片现场叫板华为、高通
有趣的是,本次发布会上,苹果直接拉出华为麒麟980、高通骁龙855等同场PK“吊打同行”,并放言说其上一代A12跟这些业界其他芯片相比,还能再战两年。对于本次发布上的 #苹果首次对比华为# ,有网友表示:就简单的对比一下,发现亮点还没有华为多……
EDN China
2019-09-11
手机设计
消费电子
处理器/DSP
手机设计
国产MCU厂商年复合增长400%,成功秘诀在于对细分行业的深刻理解
在日前的2019灵动微电子MM32协作大会上,我们得知该公司MCU已成功打入日本大厂Nidec(日本电产)的电机产品,靠的就是其去年面向电机应用推出的SPIN系列新品。今年,该公司在大会上再次推出面向未来5年的Core-S新系列产品,其又将创造怎样的佳绩?此外,本次大会还展出了22款采用MM32设计的网红产品,希望能为各位EDN读者带来创新启发。
赵明灿
2019-09-06
MCU
消费电子
EDN原创
MCU
拆解华为备咖存储:“充电即备份”是如何做到的?
华为发布了一款号称备份可以像充电一样简单的1TB移动硬盘——华为备咖存储。这款移动硬盘其最大的特点就是可以做到“充电即备份”,无需安装APP、无需多余的操作步骤,连接即备份,包括照片、软件等数据都不在话下,可以说是非常不错的换机助手了。很多小伙伴不禁好奇,华为备咖存储内部长啥样,现在我们就一起来看一下。
2019-09-05
拆解
消费电子
缓存/存储技术
拆解
小米新品为何要采用华为的海思芯片?
日前,小编发现网友又在讨论“小米新品采用华为海思的处理器”的话题,众所周知,华为高管曾公开表示海思的手机处理器不对外出售,那么小米新品怎么可能会采用华为海思的处理器呢?
网络整理
2019-09-03
处理器/DSP
传感器/MEMS
产业前沿
处理器/DSP
拆解Galaxy Note 10+5G:“完爆”华为P30 pro的新“机皇”?
这款在摄像头上“完爆”华为P30 pro的5G手机,内部构造是怎样的呢?国外著名数码硬件拆解团队iFixit带来了一份超详细的三星 Galaxy Note10+ 5G拆解报告。
iFixit
2019-09-03
拆解
消费电子
手机设计
拆解
为什么蜂窝物联网需要嵌入式SIM(eSIM)
eSIM方案消除了传统SIM卡方案的固有弱点,并且推动业界快速开展“开箱即用”式物联网部署扩展。
Nordic Semiconductor
2019-08-27
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
部分iPhone辐射超出安全极限,iPhone 7最严重
外媒近期对热门智能手机的射频辐射水平进行了调查,在测试中,多款iPhone的辐射水平超过法定安全极限,表现最差的是iPhone 7。这款手机的射频辐射暴露超过法定极限,是苹果向美国联邦监管机构报告数字的两倍多。
2019-08-22
消费电子
手机设计
产业前沿
消费电子
世界最大FPGA芯片来了!包含350亿晶体管
它是一款“Chip Maker’s Chip”(为芯片制造商打造的芯片),主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计,以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。
网络整理
2019-08-22
FPGA
产业前沿
处理器/DSP
FPGA
苹果尝试用旧iPhone零件制造新手机
全球电子巨头苹果公司试图在回收机器人的帮助下解决日益严重的电子垃圾问题:未来你使用的新iPhone,可能正是由你手中的旧iPhone的零件构成。
2019-08-21
手机设计
消费电子
产业前沿
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电力电子科学笔记:有效质量-埃伦费斯特定理
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