网上曝光了为英特尔NUC的两个路线图，新品将搭载酷睿9代移动高端处理器，将于2019年（甚至可能在2020年）推出。

与其说它是一款移动处理器，高通更愿意将它称作“移动平台”。这款旗舰芯片组，有望打开通向 5G、人工智能、以及混合现实（AR / VR）的未来十年。

“电”在电子工程的世界中理所当然是不可或缺的关键要素，而如何在设计各种电子产品时将电源做最有效的运用，好让系统运作能符合节能省电环保需求，或是更进一步延长便携设备电池续航力，成为电子工程师们的首要任务。

早在2015年底，我就拆解过贝尔金的第一代WeMo智能插座。大约两年后，我又拆解了一款来自Jasco、协议不那么灵活但基于蓝牙的智能插座。现在，我再次跟大家分享一下拆解的乐趣，这次的拆解对象是贝尔金的第二代WeMo Insight——它不但比上一代产品小，功能也更强，而且内置了能耗监控功能（难怪叫“Insight”）。

现代社会对室内定位的需求越来越大。本文介绍了IBM开发的一种基于指纹的自学习室内定位导航系统，精度比传统方法显著提高。

MOS管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。

最近我一直在回想自己过去30年目睹电子产业的一些演进，并思考它将会带领我们走向何方…

继2018全球CEO峰会之后，意法半导体（ST）总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在该公司举办的媒体发布会上，探讨了其面向四大终端市场——汽车，工业，个人电子产品，通信设备、计算机及外设——的市场策略。

格力曾一再强调发展芯片业务将遵循自主发展的道路，今年8月它还成立了一家名为珠海零边界集成电路的芯片企业，如今短短数月即改变策略转而入股安世，显示出它也认识到了发展空调芯片面临的困难。

2010年以来，由于大数据产业的发展，数据量呈现爆炸性增长态势，而传统的计算架构又无法支撑深度学习的大规模并行计算需求，于是研究界对AI芯片进行了新一轮的技术研发与应用研究。AI芯片是人工智能时代的技术核心之一，决定了平台的基础架构和发展生态。本文推荐清华大学的报告《人工智能芯片研究报告》，全面讲解人工智能芯片，系统梳理人工智能芯片的发展现状及趋势。

IDC预计整体可穿戴市场的增长将在今年首次降至10%以下，而明年将重新获得两位数的增长，并且可穿戴产品也将从基本的低端设备向更高端的产品转型。鉴于整体市场的演变，我想用这篇特别的文章来说明，我家中可穿戴设备的使用情况是否反映了这一市场的大趋势。

雷军表示“AI+IOT是小米的核心战略”，在IoT的基础上加入了AI算法，主打AIoT概念。

屏幕挖孔方式在全面屏手机问世之初其实就已经被提出过，但目前仍然没有被真正尝试，主要是因为这种解决方案的技术难度是高于机械式摄像头的。

OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管） 显示技术与传统的 LCD （Liquid Crystal Display，液晶显示器）显示方式不同，无需背光灯，具有自发光的特性，在需要点亮的单元才加电，并且电压很低，因此更加节能，而且发光效率更高，能耗比 LCD 要低。

近年来，校招成为了企业争夺人才的主要阵地，尤其是互联网行业，很多企业都会用高薪来吸引优秀的人才。