随着身体变得越来越紧凑，许多手机制造商为了提高身体的完整性，取消了存储卡选项，让用户直接选择更大版本的存储容量，这让一些用户痛苦不堪。华为Nano Memory迷你存储卡不仅解决了身体空间不足的问题，而且在不占用额外身体空间的情况下保持了身体的完整性。

最近，联想一款笔记本产品的参数无意间泄露了英特尔第九代低压处理器的信息，不出意外的话，它应该采用了10nm工艺。

不久前，华为重磅推出了华为Mate 20 X，在业内首次运用了VC液冷+石墨烯膜的散热技术，配合此前华为推出的GPU Turbo和智能AI调度系统，其中不仅有因猎豹奔跑而脑洞大开获得灵感的有趣故事，更有软件和硬件专家彼此磨合，散热方案两次被推翻一波三折的经历。

在芯片领域，清华大学正发挥着难以估量的重要影响力，成为充满活力的芯片“梦工厂”，主宰着一大批民族芯片的根基。

商务部工业安全署已经发布了关于这项政策制定的先期通知，列出了14个政府考虑进行管制的领域，美国这项新提案究竟涉及哪些内容？将可能对哪些领域的公司造成影响？

最近一位博主的测试似乎显示新iPad Pro的机身没有想象中坚硬、比较容易弯曲，不禁让人想起iPhone 6机身偏软容易压弯的情况。难道，苹果又“偷工减料”了？

2017年3月，LTC和ADI正式合并，合并后总共有4.3万个器件，其中电源超过1万个器件，ADI的电源产品得到了Linear极大的补充和加强，产生了1+1>2的效果，使ADI的电源跃居全球第二。

这里我们想要讨论的是，谁将成为下一个引领半导体行业发展的明星应用？在我们进入正式讨论之前，首先分析一下要成为明星应用需要满足的条件。

2018年11月8日，在ASPENCORE举办的“全球CEO峰会”上，ASPENCORE全球联席总编辑Junko Yoshida（吉田顺子）主持了本次会议的圆桌论坛，参与讨论的嘉宾有来自ADI中国区总裁范建人、上海华力微电子有限公司执行副总裁舒奇、Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、中感微电子董事长杨晓东，以及新思科科技芯片设计事业部联席总经理Sassine Ghazi。

这款全新的全面屏 iPad Pro ，在内部设计上是否还有新的惊喜？通过iFixit 的拆解或许能找到答案。

在开发智能家居产品时，实现互联互通和安全性是开发人员面临的两大挑战。首先，没有统一的行业协议标准，不同产品之间(尤其是不同生态之间)就难以实现互联互通。其次，在家庭网络和互联网之间进行通信，可能会遭受黑客的攻击。此外，对于智能家居中热门的智能语音技术，则需克服语音识别、语义理解及人工智能平台与算法不成熟等技术问题。

“客户虐我千百遍，我待客户如初恋”是供应商及代工厂们常常挂在口边的话，足以说明订单的重要性。通常厂商在拿到订单后要进行一系列的工作，涉及的方方面面非常繁杂，可是终归到底可以归结为两个面，那究竟是哪两面？

在抵达深圳参加2018年全球双峰会的第一个晚上，我遇到了当地的一位朋友。我第一个问题就问她：「自从上次见面后，中国发生了什么变化？」她毫不犹豫地说：「AI和川普」...

HDMI和USB非常不同。USB只有一个功能，不同版本只是传输速率不同。把电脑上的USB连到电视机上是不能用的。USB在不同设备上的使用都需要下载驱动。HDMI对于消费者来说不需要知道这么多，只需要插上就可以播放。HDMI可以做很多事情，例如传输音频和视频，都是自动识别的。

著名的拆解网站iFixit日前公布了华为 Mate 20 Pro 的拆解报告。对比起 Mate 10 Pro，Mate 20 Pro 最大的改变似乎就是正面的屏幕，屏下有实现结构光面部解锁所需的模块，还有屏下指纹识别模块。背面呢，有三摄模块和15W无线快充模块……