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消费电子
全球首个防黑客攻击的加密晶体管,功耗和占用面积降千倍
韩国韩国科学技术院的研究团队成功开发出世界上第一个加密晶体管(cryptistor),这是一种能够防止黑客攻击的,基于FinFET的安全加密半导体,采用100%硅兼容工艺制造···
综合报道
2024-03-01
安全与可靠性
电源管理
分立器件
安全与可靠性
嵌入式系统的功耗与性能到底该怎么平衡?
设计人员应采取哪些措施,以在嵌入式系统中实现良好的电源管理,同时确保满足或超越客户的需求和期望呢?
Emily Newton
2024-02-29
嵌入式系统
电源管理
测试与测量
嵌入式系统
骁龙8 Gen 4发布时间提前,高通或采用自研Nuvia架构?
在2月举办的2024巴塞罗那世界移动通信大会(MWC 2024)上,高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire就宣布了2024年的骁龙峰会的举办时间,也就是今年10月,届时高通将发布旗舰产品骁龙8 Gen 4平台···
综合报道
2024-02-29
处理器/DSP
制造/工艺/封装
人机交互
处理器/DSP
科学家开发出充电更快、寿命更长的电池
代尔夫特理工大学(TU Delft)的研究人员发明了一种电池,这种电池使用的关键材料更少,充电速度更快,能储存大量能量,而且使用寿命更长。
代尔夫特理工大学
2024-02-28
产业前沿
电池技术
消费电子
产业前沿
Arm Neoverse CSS新品解析,Arm全面设计助力AI时代的高效实现
在2月22日Arm举办的技术媒体沟通会上,Arm推出了两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Neoverse CSS产品——Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3···
谢宇恒
2024-02-28
新品
EDA/IP/IC设计
人机交互
新品
神经网络准确率超96%,忆阻器新设计或将改变AI游戏规则
新加坡科技设计大学的研究团队开发了一种由锗、碲和锑组成的独特材料制作的忆阻器,他们使用这种新的忆阻器设计进行了神经网络训练,并取得了良好的效果···
综合报道
2024-02-27
分立器件
测试与测量
制造/工艺/封装
分立器件
通信以外的创新,5G从这五个方面推动了EMI屏蔽技术发展
5G更高的频率和更小的外形尺寸带来了一些EMI挑战,但这些障碍也正在推动EMI屏蔽创新。
Emily Newton
2024-02-27
EMC/EMI/ESD
安全与可靠性
测试与测量
EMC/EMI/ESD
传音Infinix 将E-Ink技术用到了手机背板,可不消耗电量随意改变“皮肤”
Infinix 公司推出了一种名为 E-Color Shift 的新原型技术。据悉这是同一理念的升级版本 - 手机背面可以变色,这次有更多的颜色可供选择,而且背面被分成单独的部分,每个部分的颜色都可以单独控制。
综合报道
2024-02-27
消费电子
光电及显示
消费电子
硬件性能正在被浪费?新框架能让现有计算机速度翻倍
加利福尼亚大学河滨分校的研究团队通过引入同时和异构多线程(SHMT)框架,可以同时利用ARM多核处理器、英伟达GPU和谷歌张量处理器(Google TPU)等硬件加速器,在不额外增加新的处理器的情况下,让系统实现速度的大幅提升和和能耗的显著降低···
综合报道
2024-02-26
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
选择电流检测电阻没有那么简单,这两方面的权衡要谨慎
电阻值越低越好。在实践中,许多设计人员会将电阻器的最大压降设定为最高电流时的100mV,以此作为折衷点。但无论选择什么值和相关的压降,该电阻器的“最佳”值始终会受到争论和非议···
BILL SCHWEBER
2024-02-26
技术实例
安全与可靠性
分立器件
技术实例
联想展示ThinkBook透明笔记本,键盘也是个投影
这款ThinkBook透明显示笔记本电脑作为概念机呈现,它的主要亮点在于其无边框的 17.3 英寸 MicroLED 显示屏,当像素设置为黑色并关闭时,透明度可达 55%。但随着像素的点亮,显示屏的透光率会越来越低,直到最后你看到的是一个完全不透明的白色表面,峰值亮度为 1000 尼特。
综合报道
2024-02-26
产业前沿
消费电子
光电及显示
产业前沿
物理学家利用有机材料并四苯开发出更高效率的新型太阳能电池
并四苯-硅界面上的缺陷可促进能量传递,从而有望设计出性能大幅提高的新型太阳能电池。
帕德博恩大学
2024-02-23
产业前沿
电池技术
新能源
产业前沿
Meta展示3D芯片AR系统:双手跟踪比单手跟踪能耗还少40%
在2024年的IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,Meta展示了其AR系统上所使用的原型3D芯片,该芯片系统能够同时跟踪两只手,而所消耗的能量比单个芯片仅跟踪一只手的能量还要少40%,并且速度提高了40%···
综合报道
2024-02-22
处理器/DSP
嵌入式系统
测试与测量
处理器/DSP
英特尔公布下一代工艺节点的全新路线图,包括14A、18A和3节点更新
英特尔在 IFS Direct 上公布了其下一代工艺节点的全新路线图,其中包括 14A 和已公布节点的更新。英特尔 2027 年工艺路线图为下一代半导体规划了 14A、14A-E、18A-P、3E 和 3-PT 节点。
综合报道
2024-02-22
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
解决电子垃圾难题新思路:设计可以堆肥的电子贴片
北卡罗莱纳州立大学的研究团队正在通过设计完全由可持续材料制成的可穿戴设备来解决日益严重的电子垃圾问题,他们设计了一种可同时堆肥和回收的可穿戴电子贴片··
综合报道
2024-02-21
技术实例
安全与可靠性
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