供应商会规定连接器限定的拔插次数，然而，在最终用户的实际应用中，很容易就会超出这个数量···

用户@lipilipsi 分享了一组外形酷似AirPods 图片和视频显示，据图片及视频显示，该无线耳机外壳的正面集成了 OLED 触摸屏，打开盒盖后，显示屏会被激活，用户可以选择噪音控制选项……

STM32H7R/S微控制器将嵌入式应用性能提高到一个新水平，适合新一代智能工厂、建筑、基础设施和健康监测设备···

SPICE中最有用的指令之一就是允许您为瞬态分析指定节点的初始条件的指令···

功率密度、低EMI、低IQ、低噪声高精度与隔离功能既是未来电源管理芯片发展的五大前沿趋势，也是衡量一家企业的产品性能是否继续享有领导地位的重要指标，5-10年内将不会出现任何改变。

随着龙年新年的到来， “广进计划”、“对齐颗粒度”等词语成了各行业耳熟能详的流行语，但论最新的流行语，还属“新质生产力”。到底什么是“新质生产力”？跟半导体行业有啥关系？

使用Devin进行开发，人类用户只需通过聊天机器人式的界面，用自然语言提示的方式概述项目，Devin就会按照要求完成所有工作。它首先会创建一个详细的分步计划来完成指定的任务，然后开始使用开发人员工具，就像人类程序员所做的一样，而速度要快得多···

蒙特卡罗分析是电子仿真中使用的一种技术，用于使用随机参数进行一系列仿真。

开放式无线接入网络（ORAN）技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商（MNO）都在寻求更低的成本、更高的灵活性以及避免供应商锁定的能力···

在本文中，我们将使用QSPICE内置库中的组件进行一些电源电路分析。

新款MacBook Air在运行3DMark Wild Life Extreme、CineBench 2024等测试项目时，M3处理器在测试中温度多次达到惊人的114℃，在CPU测试中即使降频后最高温度也有107℃，而机身最高达到了46℃···

在本文中，我们将了解如何使用QSPICE导入第三方模型。

为什么要使用LVDS或JESD204B标准？

所有半导体器件都表现出对温度敏感的相关性。在之前的文章中引入了温度的电压当量，我们将继续研究反向饱和电流的热行为的现象模型。

RivieraWaves® UWB IP for FiRa 2.0具有尖端的干扰消除功能，将Ceva从汽车和移动设备市场扩展到智能家居、智能工厂等领域的大批量UWB导航、检测和远程控制用例~