在高交会上，村田制作所（Murata）展示了集成可穿戴元器件设计解决方案的概念手环，能够检测到主持人的心率、位移、体温等一系列生命体征。此外，村田会场布置了可穿戴/智能医疗、物联网、移动与通信和电容四大专区。

TDK公司在今年的高交会上展示了其在汽车、信息通信技术、工业&能源三大领域的多项创新磁性技术及最新产品。其中超小型蓝牙低功耗模块及车用及工业用器件及设备受到广泛关注。

下一代YotaPhone业已量产,赛普拉斯TrueTouch Gen5控制器驱动其前后两块触摸屏.两颗Gen5电容式触摸屏控制器实现了“永远在线”双屏设计拥有顶级触摸功能，支持手套触控和防水.

可穿戴设备要长时间工作，功耗是一个关键考虑因素；为应对电池续航时间短的难题，还可能采用新型电源。

可穿戴设备要长时间工作，功耗是一个关键考虑因素；为应对电池续航时间短的难题，还可能采用新型电源。

本文介绍了TRF7970A芯片接口，用此芯片设计NFC模块。实验证明，该NFC模块可应用于移动支付、公共交通票务、门禁、电子海报等不同的领域。

物联网正显现出也许是自互联网诞生以来最具颠覆性的技术转变，而这一转变正在一些细分市场上创造出无限的商机。其中一个有望获得快速增长的关键细分市场是家庭自动化。随着消费者对家庭自动化控制和监控的需求持续上升，分析师预测此市场到2019年产值将会超过160亿美元。

微机电系统(MEMS)技术是电容麦克风变革的中坚力量。MEMS麦克风利用了过去数十年来硅技术的巨大进步，包括超小型制造结构、出色的稳定性和可重复性、低功耗，所有这些都已成为硅工业不折不扣的要求。

TDK公司在今年的高交会上展示了其在汽车、信息通信技术、工业&能源三大领域的多项创新磁性技术及最新产品。其中超小型蓝牙低功耗模块及车用及工业用器件及设备受到广泛关注。

日前，ARM公司面向低、中、高端市场推出了三款GPU（Mali-T820/T830/T860），其可配置特性能够满足市场多样化的需求。同时，该公司推出了Mali-V550 VPU（视频处理器）和Mali-DP550 DPU（显示处理器）两款新产品，能够有针对性地分担CPU和GPU的工作，从而提升效率。

日前，Silicon Labs公司推出了高性能的第六代电视调谐器IC Si2151和Si2141。该调谐器支持全球所有的地面/有线电视标准，提供非常好的噪声系数/灵敏度、相位噪声性能和性能余量。同时，Si2151/41具有最小的芯片封装和外形尺寸，以及最低的BOM成本。

4G手机晶片来势汹汹。迈威尔(Marvell)日前针对入门款手机和平板装置，一口气发表两款64位元整合型4G系统单晶片(SoC)，分别为四核心的PXA1908与八核心的PXA1936，且两款晶片软体相容，可加速原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)的开发时程，将抢进中国大陆低价4G手机市场。

TDK公司在今年的高交会上展示了其在汽车、信息通信技术、工业&能源三大领域的多项创新磁性技术及最新产品。其中超小型蓝牙低功耗模块及车用及工业用器件及设备受到广泛关注。

TDK公司在今年的高交会上展示了其在汽车、信息通信技术、工业&能源三大领域的多项创新磁性技术及最新产品。其中超小型蓝牙低功耗模块及车用及工业用器件及设备受到广泛关注。

在过去10年里，以人类语言和音频信号为媒介的人机交互应用在日常生活的作用越来越重要。设备本身必须充分利用不同的功能，才能取得最佳的性能，例如，音频定位、自动语音识别、自动说话人识别等。本文着重探讨取得这些结果所需的算法和完整的嵌入式方案即MEMS麦克风阵列所需的硬件架构。