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消费电子
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消费电子
量子信息存储新方法,只需拨动纳米“琴弦”
这种弦由陶瓷和半导体材料制成,每根弦通常长30-50μm,宽不到100nm,需要在洁净室中进行生产,依靠电子束光刻技术在硅片上一层一层地制造···
综合报道
2023-12-26
新材料
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
新材料
华为海思处理器销售额重返全球前五
知名市调机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球智能手机 AP(应用处理器)出货量份额及销售收入份额。其中,在市场份额方面,联发科占比33%位列第一,在智能手机处理器销售收入方面,华为海思以3%份额,重回全球前五。
夏菲
2023-12-26
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
全球导航卫星系统天线设计:是选FRPA还是CRPA?
本文将重点介绍固定接收模式天线(FRPA)和受控辐射天线/受控辐射阵列(CRPA),前者是典型的GNSS天线,后者则是最近推出的民用GNSS天线解决方案。
JEAN-JACQUES (JJ) DELISLE
2023-12-26
技术实例
安全与可靠性
无线技术
技术实例
台积电2纳米产品价格将暴涨50%,极大影响AI芯片市场及苹果公司
2 纳米产品价格暴涨 50% 对苹果公司的影响最大,但如果当前的人工智能浪潮在三年后完全实现,那么包括 AMD 和英伟达在内的公司也可能会紧缩预算。
综合报道
2023-12-26
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
中国仅10%儿童多动症患者获得治疗,数字医疗解决方案来助力
数据显示,在中国学龄儿童及青少年群体中,有注意力(分心)、学习和情绪问题的达 7000万,其中ADHD儿童青少年约 2300万。但是,当中只有少数的患者会去医院寻求帮助,而真正得到治疗的比例就更少了,得到治疗干预的儿童青少年仅23万。
夏菲
2023-12-26
产业前沿
人工智能
智能硬件
产业前沿
2023年电子设计领域四大趋势
本文将讨论一些技术、工艺和工具,以帮助设计人员适应复杂性、微型化和设计周期缩短的新模式···
JEAN-JACQUES (JJ) DELISLE
2023-12-22
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
可实现更高层次的联想学习?室温类脑突触晶体管问世
大脑的结构与数字计算机有着本质上的不同,在数字计算机中,数据需要在微处理器和内存之间来回移动,这会消耗大量能量,并在多任务处理时遇到瓶颈,而在大脑中,记忆和信息处理位于同一位置,可以将能量效率提高几个数量级···
综合报道
2023-12-21
人工智能
测试与测量
缓存/存储技术
人工智能
THD与DF有何关系,怎样为他们创建一个函数关系式?
有些作者将DF和THD当作同义词来使用,但事实并非如此···
JOHN DUNN
2023-12-21
工程师职业发展
放大/调整/转换
通信
工程师职业发展
苹果因没有地震预警上热搜,不同品牌手机预警该怎么打开?
对于没有地震预警,苹果客服回应表示,地震预警需要和当地政府申请,有关部门提供信息,单凭(苹果)手机不具备探测到地震的功能。建议暂时下载第三方预警APP,后续系统工程师会收集客户需求,有这个需求的话后续工程部会去研究这些功能···
综合报道
2023-12-20
手机设计
安全与可靠性
无线技术
手机设计
类似晶闸管,但开关阈值可以调节的比较器电路设计
本文介绍了两种利用比较器模拟晶闸管的电路,其开关阈值可调···
MICHAEL A. SHUSTOV
2023-12-20
创新/创客/DIY
安全与可靠性
放大/调整/转换
创新/创客/DIY
拆解多端口USB-C集线器——兼具Thunderbolt 3功能?
能同时处理USB-C和Thunderbolt 3协议的设备端口相当罕见,尤其是五年前设计的、二十来美元的那些产品。但这正是鹰格龙所声称的——上方指向外界的USB-C端口具有双重功能,可以处理Thunderbolt 3的40Gbps速度和各种显示接口。下面就来拆拆看它是如何做到的。
Brian Dipert
2023-12-20
拆解
接口/总线
网络/协议
拆解
恰当的函数可将热晶体管风速计线性化,让误差小于0.2%
本文介绍了两种硬件选项来线性化传感器的响应,从而可将非线性度降低至最大流速的10-12%左右···
JORDAN DIMITROV
2023-12-19
技术实例
安全与可靠性
测试与测量
技术实例
意法半导体推出一款小尺寸、低功耗、高分辨率全局快门图像传感器
新产品应用广泛,包括 AR/VR、个人机器人、工业机器人、无人机、条形码、生物识别、手势识别、嵌入式视觉和场景识别
意法半导体
2023-12-18
传感器/MEMS
光电及显示
无人机/机器人
传感器/MEMS
颠覆ARM一家独大格局,华为要搞自研灵犀指令集难点几何?
最近,有媒体曝光了华为的两个商标,是关于芯片指令集的,其中文名称是“灵犀指令集”,于2019年9月24日申请,而英文名则是“LinxiISA”,于2022年10月24日申请,也就是说华为要搞自己的指令集了···
谢宇恒
2023-12-18
产业前沿
安全与可靠性
测试与测量
产业前沿
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。
Qualcomm
2023-12-18
无线技术
模拟/混合信号/RF
物联网
无线技术
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