11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案，以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。

长鑫存储面向中高端移动设备市场，正式推出LPDDR5系列产品，成为国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌，不仅进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局，更实现了国内市场零的突破。

新的5G用例和功能改变了5G天线模块的格局，使其从智能手机和平板电脑中使用的专用、通常是定制设计和开发的便携式移动设备硬件，转变为集成到传感器平台、自主移动机器人(AMR)、工业控制设备、增强现实/虚拟现实(AR/VR)头戴设备/系统以及汽车平台中的物联网模块···

在高压力下测试2分钟左右，CPU就出现了降频现象，其中一个核心的时钟速度降至0.60GHz，其余核心的频率分别降至1.20GHz和1.50GHz···

华为其实很早也开始了在XR领域的布局，华为的AR Engine早在汽车、手机等设备上进行了广泛的应用，截至今年十月，AR Engine的安装量已经达到了21亿次，接入的应用数量超过了4100款···

这项技术来自于德国初创公司Cerabyte，这家公司利用一种在陶瓷镀膜玻璃的陶瓷物质层上创建微孔的技术，来实现这一目标···

在前面教程所学知识的基础上，我们现在开始学习晶体管这一重要的电子元件。

中国华中科技大学的研究人员最近提出了一种开发含有石墨基材料的快速充电锂电池的新策略。他们提出的电池设计在《自然能源》杂志上发表的一篇论文中概述，被发现实现10分钟和6分钟可分别充满91.2%和80%的电量，同时也使它们即使在充电数千次后也能保留大部分容量。

最新报道，iPhone 16 系列将不会配备 Touch ID 技术，未来的设备也将不再配备该技术。

随着技术的不断进步和成本的降低，碳化硅的应用领域将不断扩大。未来几年，电力电子、新能源、汽车制造等领域对碳化硅的需求将继续保持高速增长。同时，5G通信、物联网、人工智能等新兴领域也将为碳化硅产业带来巨大的发展机遇。

本文将介绍模拟真无线立体声(TWS)耳机应用电源架构的参考设计。它能将应用的快速充电速度提高近4倍，同时优化解决方案尺寸和系统BOM成本。使用热敏电阻和热成像测量得出的测试结果显示，与传统解决方案相比温度更低。该设计展示了采用单电感、多输出(SIMO)架构且具有自动裕量跟踪功能的解决方案所提供的众多优势。

颠覆式技术的出现使半导体含量持续增加，算力和能效比需求的不断提升驱动制程技术发展，台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士指出制程技术发展趋势主要有三点……

这一设计思路提供了一种替代方案。它只用一个普通的电位器R来控制两个通道的增益，从而避免了双联电位器的缺点···

宽禁带半导体可能会成为新的行业标准，推动下一代自动化技术的快速发展。

笔者今天拆解这款“复古”电子设备，其中的每一个元素都是精心制作而成，简约中蕴含着完美，让人不禁赞叹。