首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
消费电子
更多>>
消费电子
CXL IP以两位数纳秒延迟扩展GPU内存
纳米级超低延迟CXL控制器IP利用低成本存储介质,可扩展GPU系统内存至TB级……
Nitin Dahad
2024-11-01
技术实例
嵌入式系统
缓存/存储技术
技术实例
硬核科技,赋能未来:解码芯片产业创新趋势
在近日举办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,邀请了来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED(原富士通半导体)、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等企业的多位行业专家,共同探讨芯片技术在各个领域的应用和发展方向···
谢宇恒
2024-11-01
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
重新定义未来的可信根架构
企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起,在网络安全领域掀起了层层巨浪,行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求···
莱迪思
2024-10-31
安全与可靠性
嵌入式系统
测试与测量
安全与可靠性
利用创新的Bluetooth®核心规范v5.1中的到达角(AoA)增强室内定位服务
什么是到达角?如何部署该技术?
Denis Zebrowski,安森美现场应用系统工程师
2024-10-31
无线技术
安全与可靠性
测试与测量
无线技术
克服碳化硅制造挑战,助力未来电力电子应用
随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展,硅的局限性变得越来越明显,宽禁带(WBG)材料,包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),被视为解决之道···
Catherine De Keukeleire,安森美可靠性与质量保证总监
2024-10-30
新材料
安全与可靠性
嵌入式系统
新材料
英特尔加码“分散式 GPU 架构”
本月初,英特尔终于获得了其分散式GPU架构的专利,这很可能是第一个带有逻辑芯片的商用 GPU 架构,同时还允许对未用于处理工作负载的芯片进行电源门控。
综合报道
2024-10-29
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
天玑9400详解:AI时代,旗舰芯拿什么引领?
联发科将最近刚刚发布的天玑9400称为旗舰5G“智能体AI芯片”——所谓的“智能体”究竟是什么意思?对手机又有什么价值?本文详细剖析了天玑9400的关键技术,来尝试一探究竟...
黄烨锋
2024-10-28
处理器/DSP
安全与可靠性
测试与测量
处理器/DSP
AI驱动高效的半导体连接方案需求,Credo实现快速增长
在互联速率没有超过100G的那个年代,传统的无源连接线缆被称为DAC,也就是无源铜缆,用户将其服务器连接到交换机的传统方法之一就是采用DAC来做互联。随着数据数率自400G、800G到1.6T的往上递增,信号格式从NRZ向PAM4转变,DAC线缆就会变得越来越粗重,这是因为它们的信号随速率提升衰减太快了,没办法在高速连接中规模商用。
夏菲
2024-10-28
消费电子
接口/总线
消费电子
对高精度PRTD温度计的一点点小改进
事实上,我想你可能会问,与Nick Cornford如此相似的电路是否真的值得单独发布。幸运的是,这只是我们故事的开始···
Stephen Woodward
2024-10-24
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
敏捷开发是软件开发成功的灵丹妙药吗?
敏捷开发提供适应性和客户关注,但成功需要思维转变、适当的培训和强大的组织支持···
Jacob Beningo
2024-10-21
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
柔性可穿戴电子设备材料的导电测试
对于柔性材料,其中电学需要测试其导电性能,测试材料的电导率和电阻率,和材料中导电填料的分散性和接触性能,材料的电导率和电阻率决定了传感器的基本电学特性, 影响传感器的灵敏度和响应速度,导电填料的分散性和接触性能决定了材料的整体导电性能···
Tektronix
2024-10-21
测试与测量
安全与可靠性
接口/总线
测试与测量
不用大电容,用这个电路也能做长延时定时器
长延时定时器(ON或OFF延时)在家庭或工业中有多种应用。使用555定时器电路可以生成秒级的延时,前提是定时电容值不超过555数据表规定的限制。当所需的延时达到几分钟和几小时时,这些电路就无能为力了···
R Jayapal
2024-10-18
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
后量子加密确保安全过渡量子计算时代
量子计算机崛起的最重要影响之一就是对于安全的冲击,因为量子计算机甚至可能破解目前最安全的加密方法。这也就是为什么在此“量子十年”(quantum decade)期间,业界将会看到从传统加密系统快速转移到“后量子加密”(PQC)技术的原因...
Eric Sivertson,Andy Jaros,Kimmo Järvinen,Matti Tom
2024-10-18
安全与可靠性
嵌入式系统
数据中心
安全与可靠性
颠覆电子器件制造的技术?在家就能3D打印晶体管
最近,麻省理工学院的研究团队展示了一种完全3D打印的可复位保险丝,这是通常需要半导体材料来制造的有源电子产品的关键组件···
综合报道
2024-10-17
制造/工艺/封装
测试与测量
放大/调整/转换
制造/工艺/封装
解决锂电池着火难题,只需1微米厚的这种材料
最近,韩国LG化学宣布与浦项科技大学合作开发出能在初期阻止电池火灾的热失控抑制的新材料,是一种温度响应性“安全增强功能层”(SRL),旨在防止锂离子电池的热失控,增强电池的安全性···
综合报道
2024-10-15
新材料
安全与可靠性
嵌入式系统
新材料
总数
3793
/共
253
首页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告