天玑8300基于Armv9 CPU架构，采用台积电第二代4nm工艺，八核CPU由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成，官方表示，CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗降低30%。

今天，X（前Twitter）用户@Kosutami 分享了一组照片，首次曝光了明年 iPhone 的电池信息。

黑客可以将Flipper Zero编程为苹果官方蓝牙配件，比如伪装成AirPods，然后利用Flipper Zero中的代码强制设备重复发送配对信号，让附近所有的苹果设备不停地显示设备连接弹窗，完全无法使用，最终死机重启···

笔者维修的是一台联想ideapad 520笔记本电脑，维修内容包括更换键盘（部分按键无法使用）、更换衰减的电池、磨损的以太网连接器，引脚损坏，不支持1GBE连接，只能进行快速以太网。

本文将探讨边缘计算如何加固物联网设备，防止安全漏洞，介绍边缘安全的机制，同时阐明现代技术、行业的最佳实践和实际应用···

SK海力士近期新增了大量逻辑（系统）半导体设计人员，多名骨干人员组成团队，开始研究半导体设计。据悉，SK海力士决定从HBM4开始，挑战在同一个芯片上同时实现存储半导体和逻辑半导体的方法。一位业内人士表示，“‘半导体游戏规则’可能在10年内改变”，“区分存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义”。

该处理器采用台积电 4nm 工艺制造，具有 1+3+4 CPU 配置。Kryo CPU 提供主频为 2.63GHz 的主核心，还有 3 个主频为 2.4GHz 的性能核心，还有四个主频为 1.8GGHz 的高效核心。

11月15日，微软在Microsoft Ignite全球技术大会上，发布了自研AI加速器芯片Microsoft Azure Maia···

据EDN电子技术设计报道，苹果自研5G调制解调器再次受阻，发布时间表已推迟到 2025 年底或 2026 年初。一名苹果员工告诉Mark Gurman：“为什么我们认为我们可以从英特尔那里继承一个失败的项目并以某种方式取得成功，这是一个谜。” 

交流分析仿真是一种用于在频域中分析电路行为的技术···

最新消息显示，鸿蒙PC将于明年上线。预计是纯鸿蒙，内搭模拟器解决兼容性问题，同时也在构建鸿蒙自己的生态。最新产品或将率先部署在政府职能部门，消费版本也将一起推广。

国内CPU厂商龙芯中科高层近日透露，公司已经开始评估先进制程研发，预计2024年将研制相关IP与测试片。龙芯董事长胡伟武表示，7纳米先进制程有望为3A7000 CPU提升20～30%效能。

新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量，将在CES 2024上通过预约进行展示，并计划于2024年底开始量产。作为业内首创，Cypress实现了>140dB的低频声压级（SPL），可以毫不妥协地替代降噪耳塞中传统的、有百年历史的线圈扬声器。

意法半导体发布ST54L NFC控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后，智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过 STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务 。

MPSD的研究人员证明光激发K3C60的电响应不是线性的，即样品的电阻取决于施加的电流，这是超导电性的一个关键特征···