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消费电子
自己拆解维修联想ideapad 520笔记本电脑
笔者维修的是一台联想ideapad 520笔记本电脑,维修内容包括更换键盘(部分按键无法使用)、更换衰减的电池、磨损的以太网连接器,引脚损坏,不支持1GBE连接,只能进行快速以太网。
Lis
2023-11-20
创新/创客/DIY
消费电子
接口/总线
创新/创客/DIY
一文带您揭秘边缘安全
本文将探讨边缘计算如何加固物联网设备,防止安全漏洞,介绍边缘安全的机制,同时阐明现代技术、行业的最佳实践和实际应用···
Sam Bocetta
2023-11-20
安全与可靠性
嵌入式系统
人机交互
安全与可靠性
SK海力士计划将GPU和内存半导体集成到单个封装中
SK海力士近期新增了大量逻辑(系统)半导体设计人员,多名骨干人员组成团队,开始研究半导体设计。据悉,SK海力士决定从HBM4开始,挑战在同一个芯片上同时实现存储半导体和逻辑半导体的方法。一位业内人士表示,“‘半导体游戏规则’可能在10年内改变”,“区分存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义”。
综合报道
2023-11-20
产业前沿
缓存/存储技术
处理器/DSP
产业前沿
高通发布骁龙7 Gen 3:AI功能更强大,或首发于荣耀和Vivo
该处理器采用台积电 4nm 工艺制造,具有 1+3+4 CPU 配置。Kryo CPU 提供主频为 2.63GHz 的主核心,还有 3 个主频为 2.4GHz 的性能核心,还有四个主频为 1.8GGHz 的高效核心。
综合报道
2023-11-17
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
微软自研AI加速器芯片Maia,能否挤进GPU芯片的第一梯队?
11月15日,微软在Microsoft Ignite全球技术大会上,发布了自研AI加速器芯片Microsoft Azure Maia···
综合报道
2023-11-17
新品
安全与可靠性
数据中心
新品
苹果自研5G调制解调器再次推迟发布时间
据EDN电子技术设计报道,苹果自研5G调制解调器再次受阻,发布时间表已推迟到 2025 年底或 2026 年初。一名苹果员工告诉Mark Gurman:“为什么我们认为我们可以从英特尔那里继承一个失败的项目并以某种方式取得成功,这是一个谜。”
综合报道
2023-11-17
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
QSPICE:交流分析(第6部分)
交流分析仿真是一种用于在频域中分析电路行为的技术···
Giovanni Di Maria
2023-11-17
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
鸿蒙PC将于明年上线,内搭模拟器解决兼容性问题
最新消息显示,鸿蒙PC将于明年上线。预计是纯鸿蒙,内搭模拟器解决兼容性问题,同时也在构建鸿蒙自己的生态。最新产品或将率先部署在政府职能部门,消费版本也将一起推广。
综合报道
2023-11-16
产业前沿
操作系统
消费电子
产业前沿
龙芯中科将于2024年开始向7nm过渡
国内CPU厂商龙芯中科高层近日透露,公司已经开始评估先进制程研发,预计2024年将研制相关IP与测试片。龙芯董事长胡伟武表示,7纳米先进制程有望为3A7000 CPU提升20~30%效能。
综合报道
2023-11-16
产业前沿
消费电子
产业前沿
超声波声音:音频先锋xMEMS的新型硅扬声器 重新定义人类体验声音的方式
新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量,将在CES 2024上通过预约进行展示,并计划于2024年底开始量产。作为业内首创,Cypress实现了>140dB的低频声压级(SPL),可以毫不妥协地替代降噪耳塞中传统的、有百年历史的线圈扬声器。
xMEMS
2023-11-16
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
消费电子
传感器/MEMS
意法半导体新一代NFC控制器内置安全单元,支持STPay-Mobile数字钱包服务
意法半导体发布ST54L NFC控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后,智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过 STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务 。
意法半导体
2023-11-16
模拟/混合信号/RF
安全与可靠性
物联网
模拟/混合信号/RF
通往光电子应用的新道路,芯片上也能实现光诱超导性
MPSD的研究人员证明光激发K3C60的电响应不是线性的,即样品的电阻取决于施加的电流,这是超导电性的一个关键特征···
综合报道
2023-11-15
技术实例
测试与测量
新材料
技术实例
京东原副总裁蔡磊重获新“声”,人工喉只需硬币大小?
11月13日,渐冻人蔡磊成为了全球首个可穿戴人工喉的试用者···
综合报道
2023-11-15
技术实例
安全与可靠性
测试与测量
技术实例
也从撕胶带开始,具有1024个晶体管的二维材料芯片问世
在最新一期的《自然-电子学》杂志上,瑞士洛桑联邦理工学院的研究团队提出了一种基于二硫化钼(MoS2)的内存处理器,这是第一个基于二维半导体材料的内存处理器···
综合报道
2023-11-14
处理器/DSP
安全与可靠性
制造/工艺/封装
处理器/DSP
NVIDIA GeForce RTX 4090显卡仍易出现"12VHPWR"插头烧毁问题
NVIDIA GeForce RTX 4090 GPU的用户仍然很容易遇到"12VHPWR"插头问题,包括熔化和烧伤。
综合报道
2023-11-14
产业前沿
接口/总线
消费电子
产业前沿
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