Apple自研5G蜂窝调制解调器芯片已经讨论多年了，但最新发布的iPhone 15中仍不见其踪迹，很显然地，Apple设计人员在打造自家5G调制解调器芯片的过程中遇到了阻碍...

随着智能手机、可穿戴设备不断地向小型化、薄型化发展，散热系统同样也面临小型化、薄型化的挑战。就在第24届中国国际光电博览会上，笔者在村田的展台上发现了一个有趣的电子设备散热部件——“配备吸液芯的热导板”。据介绍，该吸液芯每平方厘米需打孔800个，正因为工艺需求高，因此有能力加工该吸液芯的厂商屈指可数。

据EDN电子技术设计报道，英特尔官网正式发布了 Thunderbolt™ 5（下一代 Thunderbolt），并展示了原型笔记本电脑和扩展坞。据称，Thunderbolt 5 有望显着提高计算机用户的连接速度和带宽优势。

9月13日，苹果发布了全球首颗3nm制程的芯片A17 Pro芯片，晶体管数量从160亿个增加到190亿个。而当下安卓旗舰机型的芯片仍使用的5nm工艺。

iPhone手机的信号一直备受果粉的质疑，但以往只有质疑其通信基带技术问题，近日国内通信专家项立刚有对齐iPhone 手机的5G信号标识提出了质疑。

根据外媒VideoCardz的消息，英特尔将于10月17日推出14代酷睿CPU新品，首批开售的产品是i9/i7/i5 K/KF系列的6款处理器···

英特尔日前在Hot Chips 2023 上首次公布了有关其未来 144 核 Xeon Sierra Forest 和 Granite Rapids 处理器的详细信息。据介绍，前者由英特尔全新 Sierra Glen E核心组成，后者则使用全新Redwood Cove P核心。

近日，安卓专家Mishaal Rahman发现谷歌对安卓系统组件所占空间的计算是有缺陷的，并且通过实验对其进行了验证···

9月7-8日，2023世界显示产业大会在成都举行，由成都市电子信息行业协会承办的“智能硬件主题论坛”以“领导致辞+主题演讲+圆桌论坛”的形式在成都天府国际会议中心成功举办。

苹果公司周四发布了软件更新，以解决两个最新漏洞，研究人员称该漏洞影响搭载iOS 16.6版本的iPhone手机，以及新版本的iPad平板、Mac电脑和Apple Watch苹果手表等。据报道，亚马逊CEO贝佐斯曝出婚外情的事件，似乎就是黑客利用Pegasus“黑”了他的手机，并曝光了设备数据。

据EDN电子技术设计报道，华为商城9月8日上线了Mate 60 Pro+、以及折叠屏Mate X5，并开启预定，定金均为1000元。

9月6日，英特尔在官网发布了演示视频，展示了其尖端封装技术EMIB和Foveros，以及其即将推出的酷睿Ultra处理器···

联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，日前已成功流片，预计将于明年量产。

本文将探讨各种类型的可用电源，以及如何使用QSPICE将它们用于电路分析。

有关iPhone 15 Pro Max 潜望式变焦摄像头的光圈、焦距和其他细节也被网友曝光。