最近日本丰田公司旗下的子公司丰田合成宣布正在研发全新的无线充电技术，在室内不使用电线的情况下，可以为5到10米外的智能手机等设备充电。

Teng和他的 WPI 团队制作了一种水性电池，这是一种小型实验室规模的原型，在水基电解质中运行，使用的电极主要由铁氧化物和氢氧化物等丰富的元素制成。

一项实验证明借助人工智能技术犯罪分子可以分析键盘的声音来破解用户输入的内容···

日前，有数码博主爆料称，iPhone 15系列虽然用的是和安卓手机一样的充电接口，但不能通用，苹果的USB-C接口是独一无二的。

当前的半导体采用 FSPDN 结构制成。它们按照电源线-信号线-晶体管的顺序排列，但由于电源线和信号线使用相同的资源，会出现瓶颈等问题。另外，还存在一个缺点，即根据晶体管的扩展而消耗大量成本来扩展布线层。 包括三星电子在内的半导体行业已经开始关注 BSPDN 结构，以克服这些结构限制。

苹果即将推出的 A17 芯片将用于iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max 机型，包括 6 核 CPU 和 6 核 GPU 。

苏黎世联邦理工学院的研究人员发现了一种针对AMD计算机芯片的新攻击，攻击者在计算机没有注意到的情况下将“想法”植入计算机中。通过这种攻击，可以从计算机内存中的任何位置访问数据。

到目前为止，还没有一种电池能够将高存储容量和快速充电与高安全性结合起来。在瑞士国家科学基金会 (SNSF) 的支持下，Empa 的 Yaroslav Romanyuk 研究小组现已开发出结合了所有三种特性的堆叠薄膜固态电池的原型。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。

该漏洞影响英特尔于2015年至2019年生产的Skylake芯片系列；Tiger Lake系列于2020年首次亮相，将于明年初停产；以及Ice Lake系列，该系列于2019年首次亮相，并于2021年基本停产。

苹果内部代号为J514的MacBook Pro高端笔记本电脑预计将于明年上市。来自第三方Mac应用开发商的测试日志显示，这款电脑搭载的全新M3 Max芯片有16个CPU内核和40个GPU内核。

中创新航公告称，国家知识产权局已发布两份《无效宣告请求审查决定书》，分别宣告宁德时代拥有的“锂离子电池”和“正极极片及电池”两项发明专利权全部无效。

日前，龙芯中科宣布2024届校园招聘正式启动。据悉，招聘方向为芯片研发、软件研发、硬件研发，招聘对象为2024届应届本硕博毕业生，计算机类、电子信息类相关专业优先。

目前只有联发科的天玑9300还没有跑分数据爆料，但是最近，有业内人士透露了这款芯片的更多参数细节，天玑9300的性能进步巨大，有望直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。

北卡罗来纳州立大学的研究人员创造了一种机器人技术，能够更有效、更可持续地进行实验，以开发一系列具有理想属性的新型半导体材料。这项名为RoboMapper的新技术可以分析钙钛矿在太阳能电池中的表现，其研发所消耗的时间、成本和能源仅为人工实验或传统的机器人平台的十分之一到五十分之一。