本文将讨论电磁仿真和电磁仿真的进展，这些进展可能有助于加快运行速度，并且在执行更高效仿真的同时不会降低精度。

高通正在开发最新的骁龙芯片，高通和Facebook母公司Meta周二宣布，从2024年开始让采用高通处理器的智能手机和电脑上运行Meta基于Llama 2的生成式 AI。

知名数码博主@IT科技侠 最新发布的信息显示，全新的华为Mate 60系列预计将在9月底正式发布，其中标准版将搭载高通骁龙8+芯片，Pro版本搭载高通骁龙8 Gen2芯片，均依旧是4G版本。而华为Mate 60 Pro则有望首次搭载国产5G射频芯片，这意味着该机将有可能支持5G网络。

目前有一个快速发展的研究领域——可食用电子产品,有望解决电子垃圾的处理难题。

集成电路彻底改变了数字电子产品，让紧凑、强大且可靠的设备的出现成为可能。

与由碲化铋制成的领先商用设备相比，这种新型热电设备的冷却功率密度提高了210%，同时可能保持类似的性能系数（COP），即有用冷却与所需能量之比。

AMD首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 博士目前正在中国台湾进行访问。苏博士此行将涉及台积电的3纳米芯片制造技术。

近日，国家网信办联合国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、公安部、广电总局公布《生成式人工智能服务管理暂行办法》，自2023年8月15日起施行。

日前，中国科学院新疆理化技术研究所成功创制一种新型非线性光学晶体——全波段相位匹配晶体，成为目前世界上首例实现全波段双折射相位匹配的紫外/深紫外倍频晶体材料。

格力与奥克斯的“互掐”大戏又传来了新消息，近日珠海格力电器股份有限公司新增法院公告，原告格力诉求被告立即停止侵犯原告商业秘密，永久删除载有原告商业秘密的电子数据，以及空调器产品、模具、技术图纸等，将部分专利权转至原告名下，并且赔偿原告9900万元。

三星已经开始其基于电动汽车的堆叠电池技术的原型设计阶段，因此用于批量生产这些电池的一些技术可能会迁移到移动设备上。大概率只会出现在 Galaxy S24 Ultra 上。

近日，智联招聘发布2023年二季度《中国企业招聘薪酬报告》，展示国内38个核心城市企业的招聘薪酬水平。从行业招聘薪酬同比增速来看，电子技术/半导体/集成电路行业薪资进一步上涨，同比增长5.9%，增速最高。

7月13日，华为在深圳举行的论坛活动上公开了其手机、WiFi、物联网等多项ICT技术的专利许可费率。

目前，锂离子电池因其更高的能量密度在当前市场生态中占据着主导地位。