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消费电子
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消费电子
折叠屏手机厚度突破1cm大关,荣耀是怎么做到的?
7月12日,荣耀举办了折叠屏手机Magic V2暨全场景新品发布会,它首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代,闭合态厚度仅为 9.9mm,首次让机身厚度突破1cm大关。
谢宇恒
2023-07-13
手机设计
安全与可靠性
测试与测量
手机设计
华为有望量产国产5G芯片,初期良品率可能低于50%
多家研究机构分析指出,华为可以利用自身在半导体设计工具方面的突破,通过与中芯国际合作量产5G芯片。华为将有可能采用中芯国际的N+1制造工艺,属于7nm级生产节点,不过,根据知情人士透露,由于生产初期良品率可能低于50%,出货量将受到一定限制。
综合报道
2023-07-13
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
DRAM发展触顶,新成果为相变存储器量产带来新思路
近年来,二维范德华过渡金属二硫属化物被认为是一种有前景的相变材料,可用于相变存储器,但与这类相变材料相关的复杂开关机制和制造方法,给大规模生产带来了挑战,美国东北大学研究团队的新成果为解决这一难题带来了新思路。
综合报道
2023-07-13
缓存/存储技术
嵌入式系统
安全与可靠性
缓存/存储技术
中国量子计算研究获新突破,将现有世界记录提升了两倍多
近日,据中国科学技术大学官方消息,该校与北京大学联合组成的研究团队,成功实现了51个超导量子比特簇态制备和验证,刷新了所有量子系统中真纠缠比特数目的世界纪录。
综合报道
2023-07-13
产业前沿
安全与可靠性
数据中心
产业前沿
麻省理工学院培育出精确的nanoLED阵列
一项新技术可以在需要的地方生产钙钛矿纳米晶体,因此这种极其精致的材料可以集成到纳米级设备中。
MIT News Office
2023-07-13
产业前沿
光电及显示
新材料
产业前沿
数字人民币新功能,无电无网也能付钱
7月11日,中国移动联合中国工商银行,中国电信、中国联通联合中国银行在数字人民币App上线SIM卡硬钱包产品,该产品具有无电无网支付功能,推动数字人民币支付更便捷,体验更友好,目前已在北京开始试点工作。
综合报道
2023-07-12
安全与可靠性
数据中心
无线技术
安全与可靠性
一文带您了解公钥基础设施
自出现有线或无限介质数据传输开始,确保传输数据的保密性和接收数据的真实性一直以来都是最重要的挑战之一
Uzair Ghole
2023-07-12
安全与可靠性
嵌入式系统
数据中心
安全与可靠性
世界上首台可见光波长飞秒光纤激光器问世
加拿大拉瓦尔大学的科研团队开发出了第一台可在电磁光谱的可见光范围内产生飞秒脉冲的光纤激光器,这种能产生超短、明亮可见波长脉冲的激光器可广泛应用于生物医学、材料加工等领域。
综合报道
2023-07-12
光电及显示
安全与可靠性
功率器件
光电及显示
告别厚重吸音墙,用等离子体来主动降噪只需要17mm厚
日常我们要想隔绝这些噪声只能通过被动降噪,比如在墙体铺设降噪泡沫或建造吸音墙,使用隔音玻璃等,如果利用扬声器通过反向的声波来降噪将极大的节省降噪隔音的成本。
综合报道
2023-07-11
创新/创客/DIY
嵌入式系统
安全与可靠性
创新/创客/DIY
德国超频选手刷新记录,将英伟达RTX 4090显卡超频至4090MHz+
据最新消息显示,德国超频选手CENS 借助LN2液氮极限散热器,在七彩虹RTX 4090 iGame LAB显卡上突破了4090+ MHz的GPU频率,并创下多项基准世界记录。
综合报道
2023-07-11
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
可拉伸达30%的最新柔性显示屏,可穿戴设备的未来?
以前尝试制造的可拉伸显示器涉及复杂的设计和材料,限制了其可拉伸性和光学质量。不列颠哥伦比亚大学研究人员创造的新型柔性显示屏可以在不降低性能的情况下拉伸30%。它采用了可用于视觉监控的变色技术。而且它的制造成本相对较低。
不列颠哥伦比亚大学
2023-07-11
产业前沿
光电及显示
消费电子
产业前沿
为什么产品开发一定要提高代码覆盖率?
测量嵌入式系统中的代码覆盖率对于提高设备的安全性和性能非常重要。
Emily Newton
2023-07-11
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
大幅提升全固态电池特性的“超级锂离子导体”
东京工业大学创新研究所全固态电池研究中心开发出世界上导电率最高的固体电解质“超级锂离子导体”,据称可显着改善全固态电池的特性。据说可以实现前所未有的电池形态。
综合报道
2023-07-10
产业前沿
新材料
电池技术
产业前沿
无人机管理法规出台,对大疆的无人机会有什么影响?
大疆作为无人机领域的领先企业,其无人机市场占有率极高,新出台的《无人驾驶航空器飞行管理暂行条例》是否会对大疆的无人机有影响?大疆官方也给出相关回应,对相关的政策予以了解读。
综合报道
2023-07-10
无人机/机器人
安全与可靠性
无线技术
无人机/机器人
谷歌Tensor芯片未来完全自行设计,并改用台积电3nm工艺
据EDN电子技术设计引援外媒消息报道,谷歌计划放弃三星作为代工合作伙伴,转而使用台积电3nm工艺生产其自主设计的 Tensor 芯片组,或将与高通和联发科等公司采用的相同技术。据称该芯片组将于两年后推出。
综合报道
2023-07-10
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
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