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消费电子
全球首发3nm制程的A17 Pro芯片,能是让iPhone 15 Pro系列“遥遥领先”
9月13日,苹果发布了全球首颗3nm制程的芯片A17 Pro芯片,晶体管数量从160亿个增加到190亿个。而当下安卓旗舰机型的芯片仍使用的5nm工艺。
综合报道
2023-09-13
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
苹果虚标5G?为何在没有5G网络情况下显示5G标识?
iPhone手机的信号一直备受果粉的质疑,但以往只有质疑其通信基带技术问题,近日国内通信专家项立刚有对齐iPhone 手机的5G信号标识提出了质疑。
夏菲
2023-09-12
产业前沿
通信
手机设计
产业前沿
英特尔14代酷睿发布时间确认,频率提升幅度只有3%?
根据外媒VideoCardz的消息,英特尔将于10月17日推出14代酷睿CPU新品,首批开售的产品是i9/i7/i5 K/KF系列的6款处理器···
综合报道
2023-09-12
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
英特尔144核Sierra Forest处理器明年发布,详解其架构
英特尔日前在Hot Chips 2023 上首次公布了有关其未来 144 核 Xeon Sierra Forest 和 Granite Rapids 处理器的详细信息。据介绍,前者由英特尔全新 Sierra Glen E核心组成,后者则使用全新Redwood Cove P核心。
综合报道
2023-09-12
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
Android 14存储计算逻辑有误,手机空间不足的原因找到了
近日,安卓专家Mishaal Rahman发现谷歌对安卓系统组件所占空间的计算是有缺陷的,并且通过实验对其进行了验证···
谢宇恒
2023-09-11
缓存/存储技术
嵌入式系统
测试与测量
缓存/存储技术
“2023世界显示产业大会— 智能硬件主题论坛”成功举办
9月7-8日,2023世界显示产业大会在成都举行,由成都市电子信息行业协会承办的“智能硬件主题论坛”以“领导致辞+主题演讲+圆桌论坛”的形式在成都天府国际会议中心成功举办。
2023-09-11
产业前沿
光电及显示
智能硬件
产业前沿
苹果被曝2大安全漏洞,平板、手机、电脑等都受影响
苹果公司周四发布了软件更新,以解决两个最新漏洞,研究人员称该漏洞影响搭载iOS 16.6版本的iPhone手机,以及新版本的iPad平板、Mac电脑和Apple Watch苹果手表等。据报道,亚马逊CEO贝佐斯曝出婚外情的事件,似乎就是黑客利用Pegasus“黑”了他的手机,并曝光了设备数据。
综合报道
2023-09-08
产业前沿
消费电子
安全与可靠性
产业前沿
华为官网上线Mate60 Pro+和Mate X5,最大亮点是什么?
据EDN电子技术设计报道,华为商城9月8日上线了Mate 60 Pro+、以及折叠屏Mate X5,并开启预定,定金均为1000元。
夏菲
2023-09-08
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
英特尔展示初代Ultra处理器,集成内存能让笔记本更轻薄?
9月6日,英特尔在官网发布了演示视频,展示了其尖端封装技术EMIB和Foveros,以及其即将推出的酷睿Ultra处理器···
综合报道
2023-09-07
处理器/DSP
安全与可靠性
制造/工艺/封装
处理器/DSP
联发科与台积电成功开发首款3nm移动芯片组,2024年开始量产
联发科与台积电共同宣布,联发科首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利,日前已成功流片,预计将于明年量产。
综合报道
2023-09-07
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
QSPICE:各种类型的电源(第3部分)
本文将探讨各种类型的可用电源,以及如何使用QSPICE将它们用于电路分析。
Giovanni Di Maria
2023-09-07
模拟/混合信号/RF
嵌入式系统
安全与可靠性
模拟/混合信号/RF
iPhone 15 Pro Max潜望式变焦摄像头具有 1/1.9 英寸的传感器尺寸
有关iPhone 15 Pro Max 潜望式变焦摄像头的光圈、焦距和其他细节也被网友曝光。
综合报道
2023-09-07
产业前沿
光电及显示
消费电子
产业前沿
如何利用预测性维修来提高电子产品质量
在电子行业中,消除错误并最大限度地降低生产成本至关重要。只要您掌握方法,预测性维修就可以在这种改进中发挥关键作用···
Emily Newton
2023-09-06
制造/工艺/封装
安全与可靠性
数据中心
制造/工艺/封装
电力电子科学笔记:半导体低温辐射热计
在本教程中,我们将探讨使用半导体低温辐射热计进行的小型实验的部分结果。
Marcello Colozzo
2023-09-06
测试与测量
安全与可靠性
新材料
测试与测量
北大突破90nm碳纳米管晶体管,性能可对标45nm硅基芯片
近日,北京大学彭练矛院士/张志勇教授团队研究出一款基于阵列碳纳米管的90nm碳纳米管晶体管,并探索了将碳基晶体管进一步缩减到10nm节点的可能性。
综合报道
2023-09-05
新材料
测试与测量
缓存/存储技术
新材料
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