集成电路彻底改变了数字电子产品，让紧凑、强大且可靠的设备的出现成为可能。

与由碲化铋制成的领先商用设备相比，这种新型热电设备的冷却功率密度提高了210%，同时可能保持类似的性能系数（COP），即有用冷却与所需能量之比。

AMD首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 博士目前正在中国台湾进行访问。苏博士此行将涉及台积电的3纳米芯片制造技术。

近日，国家网信办联合国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、公安部、广电总局公布《生成式人工智能服务管理暂行办法》，自2023年8月15日起施行。

日前，中国科学院新疆理化技术研究所成功创制一种新型非线性光学晶体——全波段相位匹配晶体，成为目前世界上首例实现全波段双折射相位匹配的紫外/深紫外倍频晶体材料。

格力与奥克斯的“互掐”大戏又传来了新消息，近日珠海格力电器股份有限公司新增法院公告，原告格力诉求被告立即停止侵犯原告商业秘密，永久删除载有原告商业秘密的电子数据，以及空调器产品、模具、技术图纸等，将部分专利权转至原告名下，并且赔偿原告9900万元。

三星已经开始其基于电动汽车的堆叠电池技术的原型设计阶段，因此用于批量生产这些电池的一些技术可能会迁移到移动设备上。大概率只会出现在 Galaxy S24 Ultra 上。

近日，智联招聘发布2023年二季度《中国企业招聘薪酬报告》，展示国内38个核心城市企业的招聘薪酬水平。从行业招聘薪酬同比增速来看，电子技术/半导体/集成电路行业薪资进一步上涨，同比增长5.9%，增速最高。

7月13日，华为在深圳举行的论坛活动上公开了其手机、WiFi、物联网等多项ICT技术的专利许可费率。

目前，锂离子电池因其更高的能量密度在当前市场生态中占据着主导地位。

7月12日，荣耀举办了折叠屏手机Magic V2暨全场景新品发布会，它首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代，闭合态厚度仅为 9.9mm，首次让机身厚度突破1cm大关。

多家研究机构分析指出，华为可以利用自身在半导体设计工具方面的突破，通过与中芯国际合作量产5G芯片。华为将有可能采用中芯国际的N+1制造工艺，属于7nm级生产节点，不过，根据知情人士透露，由于生产初期良品率可能低于50%，出货量将受到一定限制。

近年来，二维范德华过渡金属二硫属化物被认为是一种有前景的相变材料，可用于相变存储器，但与这类相变材料相关的复杂开关机制和制造方法，给大规模生产带来了挑战，美国东北大学研究团队的新成果为解决这一难题带来了新思路。

近日，据中国科学技术大学官方消息，该校与北京大学联合组成的研究团队，成功实现了51个超导量子比特簇态制备和验证，刷新了所有量子系统中真纠缠比特数目的世界纪录。