在本教程中，我们将分析基于宽禁带的半波整流器，研究WBG二极管的温度，并研究温度对工作点的影响(偏移)。

有证据表明，GaN晶体管可以满足现代和未来数据中心的需求，同时让能源使用得到进步。

据EDN电子技术设计报道，AMD于6月13日推出了EPYC 9004“Bergamo”128 核/256 线程高密度计算服务器处理器，并随之推出了全新的“Zen 4c”CPU 微架构。

在本教程中，我们将研究带有电容滤波器的整流器的纹波现象，并仿真调幅信号的包络检波器。

6月13日，AMD举办的“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上，公布了外界期待已久的数据中心APU(加速处理器)Instinct MI300的更多细节和更新。

根据外媒的最新消息，PCI-SIG日前敲定了PCIe 7.0 v0.3版本的草案，按照设计，其带宽相较于PCIe 6.0再次翻番，独立显卡常用的x16插槽速度将（双向）达到512GB/s。

移动设备上正出现越来越多包括生成式AI在内的智能技术。

在高功率应用中，碳化硅(SiC)MOSFET与硅(Si)IGBT相比具有多项优势。其中包括更低的传导和开关损耗以及更好的高温性能。

芯片制造商依靠获得高纯水来清洁半导体晶圆。

6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。

众所周知，在解决某些计算问题时，量子计算机远胜于经典计算机，实现“量子计算优越性”，可以通过高精度地操纵近百个物理比特，高效求解超级计算机无法在合理时间内解决的特定的高复杂度数学问题。但这只是理论上的，现实中还缺乏实证，此次中国科大研究团队的成果正是首次从实验上确凿地证明了量子计算加速，并挑战了“扩展的丘奇—图灵论题”。

自2015年以来，IDTechEx一直在跟踪混合、增强和虚拟现实市场，现已提供有关耳机、配件 和光学器件的报告 ，即将发布有关 AR/VR 显示器的报告，这种对AR/VR行业和相关技术的洞察力为IDTechEx对苹果耳机设计理念的初步分析提供了依靠。

背面供电技术将信号走线、供电走线分离，后者转移到晶圆背面，可以分别单独优化，带来更高性能、更低成本，不过也面临良品率、可靠性、散热、调试等各方面的挑战。  

Vision Pro属于MR设备，整合了虚拟现实 VR 和增强现实 AR 两种功能，集成了诸多前沿科技，包括多传感器、自有算力平台、最新显示技术、空间音频等等，同时采用了双芯片模式，包括Mac电脑中已采用的M2芯片，以及全新的R1芯片，后者主要用于实时传感器处理技术。

如今，有超过30亿部支持NFC的智能手机正在被使用，NFC无线充电市场已经准备就绪，并且触手可及。