7月3日，中国商务部、海关总署宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，自2023年8月1日起正式实施。镓、锗主要用途是什么？中国在镓、锗相关物项领域有多重要？为何要对镓、锗相关物项实施出口管制？

近日，美光公布了2023财年第三财季财报，在财报电话会议上，美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra确认美光明年会选择在1ß节点上推出新款GDDR7显存产品，不过没有分享其中的细节，比如GDDR7的具体速率。

据EDN电子技术设计了解，12VHPWR 连接器将被一种名为 12V-2x6 PCIe 6.0 的新设计所取代，该设计已由Igor 实验室在 PCI-SIG 文档中披露。

功率转换设计必须在散热要求、解决方案的尺寸和重量、成本以及效率之间取得平衡。

这种创新的堆叠架构被命名为“BBCube 3D”，它实现了比最先进的内存技术更高的数据带宽，同时还最大限度地减少了能耗。

日前，中科院计算所的处理器芯片全国重点实验室及其合作单位，用AI技术设计出了一颗32位的RISC-V CPU“启蒙1号”——这是世界上首个无人工干预、全自动生成的CPU芯片。

思特威日前表示，其5000万像素SC550XS已经量产，规格比IMX766还要强。

日前，据工业和信息化部官网消息，工信部发布了新版的《中华人民共和国无线电频率划分规定》，并将于7月1日起正式施行。

在本文中，EEWeb将采访NI首席技术官兼执行副总裁Thomas Benjamin，探讨6G技术的潜力及其应用。

2024年，华为将会推出面向商用的5.5G全套网络设备。这也标志着ICT行业即将迈入5.5G时代。

数字化转型战略提供了有关电机驱动应用如何执行的详细见解，并帮助企业节约能源和降低二氧化碳排放。

华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟在2023 MWC上海上发表了“拥抱5G变革”主题演讲。她表示，全球5G商用4年来，正持续引领价值创造，而5.5G是必由之路；面向未来，科技走向复杂大系统，需要依据场景特征，匹配关键技术，并实施系统工程，持续构筑5G的商业成功。

台积电每片 N3 晶圆的平均售价为19,865美元，较2020年每片N5晶圆13,495美元的平均售价大幅上涨。分析师预测，与N3相比，台积电的N2将带来性能、功耗和晶体管密度的改进，但需要额外的资金。 SeekingAlpha认为，这家半导体合约制造商在 2025 年下半年开始量产时，每片N2晶圆的收费将达到 24,570 美元，比N3上涨近25%。

今天就来和大家一起探讨一下，不同的使用需求，电脑该如何选择，高价位的游戏本和台式机又有何优劣。

据剑桥大学官网消息，该校研究人员开发出了一种新型的存储器——电阻式开关存储器，这是一种以与人类大脑突触类似的方式处理数据的存储器，它能够创建一系列的连续状态，而不是将信息以“0”或“1”来进行存储，这种存储器密度更大、性能更高且能耗更低。