苏黎世联邦理工学院的研究人员发现了一种针对AMD计算机芯片的新攻击，攻击者在计算机没有注意到的情况下将“想法”植入计算机中。通过这种攻击，可以从计算机内存中的任何位置访问数据。

到目前为止，还没有一种电池能够将高存储容量和快速充电与高安全性结合起来。在瑞士国家科学基金会 (SNSF) 的支持下，Empa 的 Yaroslav Romanyuk 研究小组现已开发出结合了所有三种特性的堆叠薄膜固态电池的原型。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。

该漏洞影响英特尔于2015年至2019年生产的Skylake芯片系列；Tiger Lake系列于2020年首次亮相，将于明年初停产；以及Ice Lake系列，该系列于2019年首次亮相，并于2021年基本停产。

苹果内部代号为J514的MacBook Pro高端笔记本电脑预计将于明年上市。来自第三方Mac应用开发商的测试日志显示，这款电脑搭载的全新M3 Max芯片有16个CPU内核和40个GPU内核。

中创新航公告称，国家知识产权局已发布两份《无效宣告请求审查决定书》，分别宣告宁德时代拥有的“锂离子电池”和“正极极片及电池”两项发明专利权全部无效。

日前，龙芯中科宣布2024届校园招聘正式启动。据悉，招聘方向为芯片研发、软件研发、硬件研发，招聘对象为2024届应届本硕博毕业生，计算机类、电子信息类相关专业优先。

目前只有联发科的天玑9300还没有跑分数据爆料，但是最近，有业内人士透露了这款芯片的更多参数细节，天玑9300的性能进步巨大，有望直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。

北卡罗来纳州立大学的研究人员创造了一种机器人技术，能够更有效、更可持续地进行实验，以开发一系列具有理想属性的新型半导体材料。这项名为RoboMapper的新技术可以分析钙钛矿在太阳能电池中的表现，其研发所消耗的时间、成本和能源仅为人工实验或传统的机器人平台的十分之一到五十分之一。

中国科学院宁波材料技术与工程研究所的研究团队研发出了兼具弹性回复与铁电性的新型高分子铁电材料，有效解决了传统铁电材料在可穿戴领域难以在大形变下保持稳定性能的难题，填补了弹性铁电材料领域的空白。

随着机器学习和嵌入式这两项技术在当今社会变得越来越重要，许多人开始尝试在嵌入式系统中使用机器学习。这种方法可以克服使用传统机器学习时可能出现的许多挑战。本文将介绍这种方法的一些优势。

苹果AirTag的价格并不便宜，一个就要 249 元，但近日网友表示，一种“自制”的“AirTag”价格要便宜得多，最重要的是，它支持“查找我的”应用程序。

近日，华中科技大学团队自主研发了一种高精度薄膜沉积的解决方案。他们通过选择性原子层沉积技术(Selective Atomic layer deposition，ALD)，实现了目标介电层在底部介电层的自对准生长，而在非生长区金属铜表面不生长。该工艺在生长区达到5nm厚度，非生长区不生长，其选择性达到100%。

当地时间8月2日，PCI-SIG宣布已经成立新的光学工作组(Optical Workgroup)，目标是通过光学接口实现PCIe互联，为PCIe规范引入光学传输接口的可能性。

本文将开启介绍与用于电子电路仿真的QSPICE软件相关的系列教程。