今年的推介主要聚焦在AR/VR/MR和元宇宙，公司的推荐产品包括感算芯片、ToF、显示、无线以及存储等。 

据EDN小编发现，近日有微博用户分享了iPhone 15 Pro工厂模具的视频，可以看到一些变化细节。

据英伟达最新年度报告(PDF)显示， CEO 黄仁勋的薪酬被削减了 10%。具体来看，薪酬方案被削减了近 250 万美元。值得注意的是，与去年相比，其他高层管理人员的薪酬仍是有所提高的，但话又说回来，即使降薪10%，黄先生的薪酬是下一位薪酬最高高管的两倍，至于更广泛的员工群体，他们的薪酬中位数为 22.91 万美元，这意味着CEO的薪酬是员工薪酬中位数的94倍。

爱荷华州的安全研究员 Nicholas Starke 在分析了金士顿分发的 SSD（固态驱动器）控制器固件的几个字节，在分析了版本为“SKC2000_S2681103”的金士顿固件后，他表示这是Coldplay（酷玩乐队）的歌词。

维信诺正式全球首发无金属掩膜版RGB自对位像素化技术——维信诺智能像素化技术（Visionox intelligent Pixelization），简称ViP，以替代FMM技术，即半导体光刻工艺取代掩膜版。

近日，瑞典皇家理工学院的瓦伦堡木材科学中心(WWSC)和林雪平大学的研究团队取得了突破性的进展，首次成功地使用导电木头制造出了晶体管。这种晶体管不仅可以控制电流，而且还具有可降解、可持续、低成本等优点。相关研究成果发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)。

据BleepingComputer消息，近日在Arxiv.org上发表的一篇技术论文揭示了一种针对多代英特尔CPU的攻击手法——利用新的侧信道攻击，让数据通过EFLAGS寄存器泄露。该攻击是由清华大学、马里兰大学和中国教育部计算机实验室(BUPT)的研究人员发现的。

即将发布的iPhone 15 Pro Max将是硬件升级最多的型号。据说 Apple 非常注重相机内部结构，虽然据说这两款“Pro”型号的主传感器都没有变化，但更大的型号将在捕捉缩放图像和视频方面具有先进的功能。一位爆料者提供了与潜望式变焦镜头相关的更新，但这是大多数读者早就知道的升级。

随着多扬声器笔记本电脑越来越薄，厚度从20毫米降至10毫米，智能功放成为推动和解决这些音频工程挑战的智能设计的核心。

不正确的接地会在数据记录、数据采集以及测量和控制系统中产生问题。

AMD 首席执行官苏姿丰日前表示，摩尔定律并未消亡，chiplet和3D封装等创新将有助于克服挑战。

近日最新消息指出，iPhone 15 Pro Max 生产成本增加 20%，可能导致零售价上涨。据悉，顶级的iPhone机型将使用质量更好的显示屏和3纳米的A17仿生SoC，这两样东西预计将占到大部分成本……

在以往iPhone的A系列芯片与高通的骁龙芯片的对比测试中，A系列芯片往往是获胜的一方。但最新消息显示，高通正逐渐缩小与A系列芯片的差距。

据EDN电子技术设计报道，三星电子设备解决方案业务部代工业务总裁兼总经理 Siyoung Choi 博士表示，随着两家公司推出下一代 2 纳米半导体制造工艺，它可以在五年内击败台积电 (TSMC)。

5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。