近日，瑞典皇家理工学院的瓦伦堡木材科学中心(WWSC)和林雪平大学的研究团队取得了突破性的进展，首次成功地使用导电木头制造出了晶体管。这种晶体管不仅可以控制电流，而且还具有可降解、可持续、低成本等优点。相关研究成果发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)。

据BleepingComputer消息，近日在Arxiv.org上发表的一篇技术论文揭示了一种针对多代英特尔CPU的攻击手法——利用新的侧信道攻击，让数据通过EFLAGS寄存器泄露。该攻击是由清华大学、马里兰大学和中国教育部计算机实验室(BUPT)的研究人员发现的。

即将发布的iPhone 15 Pro Max将是硬件升级最多的型号。据说 Apple 非常注重相机内部结构，虽然据说这两款“Pro”型号的主传感器都没有变化，但更大的型号将在捕捉缩放图像和视频方面具有先进的功能。一位爆料者提供了与潜望式变焦镜头相关的更新，但这是大多数读者早就知道的升级。

随着多扬声器笔记本电脑越来越薄，厚度从20毫米降至10毫米，智能功放成为推动和解决这些音频工程挑战的智能设计的核心。

不正确的接地会在数据记录、数据采集以及测量和控制系统中产生问题。

AMD 首席执行官苏姿丰日前表示，摩尔定律并未消亡，chiplet和3D封装等创新将有助于克服挑战。

近日最新消息指出，iPhone 15 Pro Max 生产成本增加 20%，可能导致零售价上涨。据悉，顶级的iPhone机型将使用质量更好的显示屏和3纳米的A17仿生SoC，这两样东西预计将占到大部分成本……

在以往iPhone的A系列芯片与高通的骁龙芯片的对比测试中，A系列芯片往往是获胜的一方。但最新消息显示，高通正逐渐缩小与A系列芯片的差距。

据EDN电子技术设计报道，三星电子设备解决方案业务部代工业务总裁兼总经理 Siyoung Choi 博士表示，随着两家公司推出下一代 2 纳米半导体制造工艺，它可以在五年内击败台积电 (TSMC)。

5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

为了估计智能手机的DIY维修能力，ElectronicsHub分析了iFixit公司提供的228款智能手机型号的数百份维修指南，该公司为人们提供维修设备的指南和工具。

英国消费者维权人士贾斯汀·古特曼(Justin Gutmann)对苹果公司提起诉讼，指控该公司故意降低iPhone的性能，以延长电池寿命。现在，赔偿金额已经上升到16亿英镑，即20亿美元。面临如此高额的索赔，苹果公司试图在伦敦法庭阻止这起诉讼。

乍看之下，数据中心(或者说“服务器群”)产生的兆瓦级的废热似乎是一种真正的能源浪费，但它们也带来了独特的回收、采集与再利用机会…

已经使用了Windows11的用户肯定对AMD基于固件的可信平台模块(fTPM / TPM) 有所了解了，该模块可以与CPU通信，以提高增强电脑的安全性。但近日，一篇由德国柏林科技大学安全研究团队于4月28日发布的一篇有关于AMD基于固件的可信平台模块（fTPM / TPM）存在安全漏洞的论文引发了关注和热议。

近日，美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层，以实现更密集的集成。