在将SiC MOSFET安装到关键任务应用之前，应对其可靠性和鲁棒性进行评估。本文围绕1200V DMOSFET技术的可靠性和鲁棒性展开，以便更好地理解系统设计的权衡，以提高效率和可靠性。

4月27日，微软发布消息证实，Windows 10 22H2将是Windows 10操作系统的最后一个功能更新，已经没有为Windows 10发布功能更新的计划了。

希荻微宣布推出一款高效成熟的超低静态电流DC-DC降压转换芯片——HL7543。

4月27日，高通推出了骁龙游戏超分辨率技术(Snapdragon Game Super Resolution，简称 GSR)，根据高通公司的说法，该技术可以提升安卓手机的游戏画质以及游戏帧数，并且将有效提升手机的续航。高通方面表示，GSR 技术将成为Snapdragon Elite Gaming的一部分，为手机支持桌面级的特性提供相关支持。

Eggtronic的技术解决了传统无线充电中出现的效率挑战。

据EDN电子技术设计报道，科技宣布该公司承诺2030年全面使用再生能源的目标，目前进度已达到50%以上; 且在2021年7月至 2022年6间，已通过翻新计划延长了超过一百万个硬盘驱动器 (HDD) 和固态驱动器 (SSD) 的使用寿命。

多年来，Microsoft的”用户跟踪策略“虽然备受用户诟病，但仍未停止其大量收集数据的行为。近日，一位Reddit 用户表示，最新版本的Microsoft Edge 会向bingapis.com 发送访问记，其中包含用户访问的几乎每个网站的完整URL。

本文对Spice仿真中时间常数的使用进行了深入分析。还讨论了可视化输出数据的方法。

最新消息指出美光科技公司正在印度建立一个投资10亿美元的制造工厂，印度政府将批准某些激励其在该国运营的审批。

越来越多具备异质电压域的系统级芯片(SoC)设计从定制模拟IP转向自动化实现，因此设计工程师不必再担心手动模拟定制导致的进度落后。

EDN电子技术设计引援路透社报道，芯片巨头Arm已提议自行设计和制造其下一代芯片。为此，这家芯片制造商带来了一个新的工程师团队作为其“解决方案工程”小组的一部分，该小组不仅将领导下一代解决方案的开发，还将在Arm芯片架构上创建全新的IP。

近日，美国芯片公司Marvell，终于正式发布了全球第一颗3nm芯片，基于台积电3nm工艺打造的数据中心芯片。

该技术使电动汽车行业能够实现其脱碳目标。

在本课程中，您将学习如何使用SPICE语言创建电路模型并仿真其性能。

在Graetz桥式整流器上增加电容器可以降低高频噪声并在冷启动期间保护二极管。