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消费电子
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消费电子
PMIC如何应用在图像传感器设计
若设计者需求高质量的供电,又要节省电路板空间,PMIC就成为相当好的解决办法。本文将阐述PMIC如何导入图像传感器的应用,以及导入后的效果。
Oleh Lastovetskyi
2023-02-08
电源管理
PCB设计
传感器/MEMS
电源管理
低功耗60GHz毫米波雷达传感器如何在更多应用中实现高精度传感
在本文中,我们将探讨家庭、工厂、个人电子产品和汽车设计如何从低功耗雷达传感器中受益。
德州仪器
2023-02-08
传感器/MEMS
消费电子
工业电子
传感器/MEMS
苹果首款microLED Apple Watch将于2025年推出,microLED技术或有欧司朗提供
据EDN电子技术设计了解,显示器分析师 Ross Young近日再次表示,苹果首款 microLED Apple Watch 将于 2025 年推出,他声称来自苹果供应商欧司朗的新信息证实了该时间线。
综合报道
2023-02-08
产业前沿
消费电子
光电及显示
产业前沿
28000PPI,Mojo Vision研发全球最高密度MicroLED
虽然眼镜没能做成,Mojo Vision在MicroLED显示技术上却实实在在的得到了积累。Mojo Lens搭载的就是一枚直径仅0.5mm的MicroLED,且像素密度做到了14000PPI,号称全球最高密度的MicroLED显示器。而目前Mojo Vision更新网站,称其技术可达到28000PPI。
综合报道
2023-02-07
光电及显示
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
光电及显示
卫星互联网设备、功能虚拟化设备将纳入现行进网许可管理
2月6日,工业和信息化部公布了《关于电信设备进网许可制度若干改革举措的通告》。
EDN China
2023-02-06
通信
物联网
网络/协议
通信
大幅提升电动汽车超级电容器性能的新型电极材料
东国大学的研究人员设计并合成了一种新型混合复合电极材料,可显著提高用于混合动力电动汽车(HEV)的超级电容器的性能。该复合电极由粉刷在氧化石墨烯(CCS@GO)上的硒化钴纳米棒-硒化铜多面体组成,具有“前所未有”的电化学性能。
综合报道
2023-02-06
电池技术
新材料
安全与可靠性
电池技术
卫星通信将成智能手机标配?荣耀北斗卫星通信专利获批
据报道,荣耀申请的“一种集成复用北斗短报文功能的电子设备”专利已获批通过,授权公告号为CN213586302U,可看出该专利是荣耀研发的卫星通信技术。
综合报道
2023-02-06
产业前沿
通信
消费电子
产业前沿
稳定性更强的新型无钴锂离子电池正极
为了找到摆脱对钴依赖的锂离子电池的其他解决方案,美国阿贡国家实验室的研究团队开发了一种不含钴且更加稳定的阴极材料,基于这项研究的论文发表在9月21日的《自然》杂志上。
综合报道
2023-02-03
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
电池回收:另一挑战的开始?
回收、恢复原状和再利用电池及其先进的配方,比起在纸张等更简单的产品上进行同样的事情,当然是更困难得多了,甚至是非常复杂的..
Bill Schweber
2023-02-03
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
《狂飙》高启强卖的小灵通是怎么走向没落的?
今天EDN小编就带大家一起来看看影响了高启强人生道路的小灵通这一路是怎么从兴起走向没落的。
综合报道
2023-02-02
手机设计
通信
物联网
手机设计
传感器为机器人带来安全和控制
机器人多方面任务的安全和精确控制是由一套传感器来实现的,例如碰撞检测、避障和导航。
IDTechEx的技术分析师Yulin Wang和Isabel Al-Dhahir
2023-02-02
无人机/机器人
传感器/MEMS
处理器/DSP
无人机/机器人
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
Wolfspeed于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。
Wolfspeed
2023-02-02
新材料
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新材料
GaN设计诀窍:智能拓扑、布局与热管理
GaN技术距离其理论性能极限还有30倍的差距,因此仍有空间开发更好的GaN芯片。为了充分利用晶体管,设计工程师必须专注于智能拓扑、布局和热管理,而不是使用GaN的原始功率...
Majeed Ahmad
2023-02-01
新材料
电源管理
安全与可靠性
新材料
拆解苹果14 英寸MacBook Pro M2:散热器更小,内存模块也有变化
1月28日, iFixit对M2款MacBookPro进行了拆解,并对 SoC 尺寸、散热器尺寸和 NAND 性能做出了简单的对比,iFixit称该产品内部仅芯片有较大升级,其他方面与上代几乎相同。
综合报道
2023-01-31
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
SiC vs GaN:宽禁带半导体的不同世界
GaN和SiC都是新技术,而且正迅速带来多样化应用和设计创新。GaN和SiC器件正在形成特定市场,同时,在这些WBG技术之间也存在着部分的市场重叠...
Majeed Ahmad
2023-01-31
新材料
物联网
通信
新材料
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