IMG CXT GPU与Synopsys Fusion QIK一同优化移动光追应用的PPA

从手机到可穿戴设备，数字车钥匙、游戏，甚至原型概念产品

高通、联发科、TP-Link等厂商都在推Wi-Fi 7，但你是否应该开始购买兼容设备？

企业加快拥抱AMR以提升生产柔性，产业加速迈向大规模部署，向更复杂场景渗透

到2030年，商用机器视觉预计将成为一个价值近260亿美元的全球产业。本文将介绍如何在制造业中使用机器视觉以提高效率、竞争力和面向未来的方法。

该室内导航系统可为电子设备提供高精度网络，以在 GPS 和其他卫星技术缺乏精度或完全失效的情况下，例如多层建筑、停车库和地下区域，对人或物体进行定位。

音频信号处理产品的设计和编码软件有其独特的挑战。那么，开发人员最常犯的错误是什么？如何避免这些错误呢？

紧凑型Mira050对可见光和近红外光具有高度灵敏；具有业界领先的低功耗和高灵敏度，所需照明光线少，延长电池续航时间；帮助智能眼镜、VR头显和其他快速增长的消费电子应用提高量子效率，节省电量。

新一代即插即用的数字D类音频放大器的性能远远优于传统的模拟D类放大器。更重要的是，数字D类放大器还具有低功耗、低复杂性、低噪声和低成本的优势。

据中国科学技术大学网站消息，该校化学与材料科学学院陈维教授课题组，设计了一种稳定的金属/金属—锌合金异质结界面层，实现了大面容量(200mAh/cm2)下无锌枝晶的稳定沉积和溶解，并达到274Wh/kg的锌溴电池能量密度。

本文介绍了在嵌入式系统编程中使用直接内存访问(DMA)的用例、优点和缺点。介绍了DMA如何与外设和内存模块交互以提高CPU的运行效率。还将向读者介绍不同的DMA总线访问架构，以及各自的优势。

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

由于头带采用的是扬声器，因此附近的旁观者也可以听到音频，出于隐私原因，可能需要配对的AirPods，这样其他人就无法听到对话。还建议使用搭载了H2芯片的AirPods，这将限制对最新一代AirPods Pro的兼容性。

AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 。推出全新的移动CPU和GPU，包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器，并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU 。