MCU的特点就是小存储，小算力，但是神经网络的特点又是计算密集型和存储密集型，所以我们需要做很多的优化，才可以使这些神经网络跑在我们的小芯片上。

数字化是现今所有企业都认可的一种趋势，但面对数字化转型过程中的挑战我们该如何去做？华为新ICT专家章异辉给了我们答案。

在IIC Shenzhen的全球CEO峰会上，TDK公司营销与孵化总部高级副总裁兼总经理Michael Pocsatko先生带来题为“今天和明天——‘大趋势’和创新”的主题演讲，向大家介绍了TDK的现状和未来，以及对大趋势的看法，并详细阐述了TDK的创新成果。

IIC Shenzhen 2022作为中国具影响力的系统设计盛会，是AspenCore倾力打造的电子产业高端权威技术交流平台。在为期两天的展会上聚焦“感知世界，洞见未来”、“全球产业链供应链安全”、“电源和功率半导体”、“工业4.0”及“无线连接”等主题，集结海内外逾百家IC设计企业、知名分销商、EDA/IP公司及产业链上下游科技企业全面展示集成电路领域的技术创新及应用成果。

华为全联接大会2022中国深圳站期间上，华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列

联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。

AR技术主要包括硬件、软件、内容和平台四个部分，在本篇文章中重点讨论的是用于主要硬件部分显示光机的光源。在进入正式内容之前，不妨先畅想一下，我们想要现实如电影中科幻的AR眼镜，应该具备什么特点？首先，在技术上要实现虚实的完全融合，其次要在外观上应与普通眼镜无异。而要达到这两点则包括了重量、人体工学、高效能等数十个因素，在这重重的困难中显示技术是关键的突破口。

英伟达周一表示，已为中国开发了一种新的先进芯片，该芯片遵守美国旨在限制该国获得人工智能技术的新出口管制规则。该芯片被称为A800，是第三季度投入生产的A100芯片的替代品。

小米 MIX Fold2对电池、主板盖、扬声器、USB接口以及铰链都进行了瘦身处理，使得机身更加轻薄，此外，还有一个关键因素，那就是铰链部分，今天就先来看看MIX Fold2的铰链部分是什么样的吧！

EDNC小编有幸对氮化镓领域的龙头企业之一英诺赛科进行了采访，让我们一起了解一下作为行业先锋的他们对这一市场有着怎样的思考和布局。

有缺陷的计算机芯片是半导体行业的祸根。即使是包含数十亿个电气连接的芯片中看似微小的缺陷也可能导致计算机或其他敏感电子设备的关键操作失败。通过修改现有的缺陷识别技术，美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的研究人员开发了一种方法，可以同时定位同一芯片上多个微电路中的单个电气缺陷。

最新消息显示，高通第一款基于 Nuvia 的芯片计划在 2024 年之前出现，代号为“Hamoa”，将具有 12 核 CPU 配置。

最新消息指出，一位 GeForce RTX 4090 拥有者已成为原生 16 针电源连接器熔毁的受害者。

高带宽应用需要小尺寸的电源，而这只有通过高功率密度才能实现。

Google AI在3个变革性领域取得的成果。