今日（7月1日），雷军在个人微博官宣新的自研芯片——小米澎湃G1电池管理芯片，该芯片将于7月4日与小米12S系列共同发布。此外，还分享了小米电池技术新进展、小米自研FBO焕新存储技术以及最新升级的叶脉冷泵散热技术。

日前，Arm推出了基于Armv9架构新一代的CPU，包括Arm Cortex-X3、Arm Cortex-A715等，同时还带来了其首款在移动端支持硬件光线追踪的GPU——Immortalis GPU。这是自Arm去年3月发布全新v9架构、5月发布第一代基于v9架构产品后的第二次更新。

虽然新款 MacBook 与上一代机型的硬件和外形尺寸大致相同，但 M2 芯片的升级带来了主要的性能和电池增益。YouTuber用户@ Luke Miani尝试使用 M2 芯片升级 M1 MacBook Pro。该UP主想知道，既然设计结构相同，那么将 M1 芯片换成 M2 芯片能否成功……

EDN电子技术设计报道，苹果可能会在今年或明年推出支持增强和虚拟现实技术的混合现实耳机，这将进一步促使新款iPhone升级更高级的激光雷达和人工智能技术。此外，iPhone的充电体验或许带来更大的技术升级——完全无接口 iPhone的传言已经流传多年……

台积电于2022年北美技术论坛正式发表2nm制程将采用纳米片晶体管架构，全面提升效能及功耗效率。

根据一份新报告，苹果计划在 Mac mini、MacBook Pro 和 Mac Pro 机型上推出 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M2 Extreme。

最近，Google悄然发布了一款价格较低的第三代设计，其中唯一值得注意的改进(至少在外观上)是将基于USB-C连接器的电源转变为基于桶形连接器的电源。在我的三件套翻新机中，有两件是第二代AC-1304型号，但第三件是第一代 NLS-1304-25，这也正是此次要拆解分析的对象。

据EDN电子技术设计了解，为强化产业人才支撑，合肥将筹办合肥集成电路产业学院，培养应用型产业人才，提升本地人才供应能力，持续开展集成电路产业高层次人才分类认定，并加大政策扶持力度，强化人才产业支撑，从产、学、研等多路径激发信创产业活力。

台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会，EDN电子技术设计小编为大家总结一下这场研讨会的亮点，包括最新工艺路线图、四种 N3 衍生制造工艺、2025年量产2nm、投资四个新设施、计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂产能扩产50%……

据EDN电子技术设计引援外媒igeekphone的消息，今年的iPhone 14 Pro或将会新增一款全新的配色——古铜色，并放出了该配色的渲染图。该消息一出立刻登上热搜。

麻省理工学院的工程师已经朝着模块化愿景迈出了一步，他们采用了类似乐高的设计，可堆叠、可重新配置的人工智能芯片。

在本月初的华为发布会上，官方一直不透露畅享50手机芯片的具体型号和主频，官网也仅说明这是八核芯片。即便是手机设置，也只写了Octa core字样，同样没有明确说明芯片型号。越是神秘越是能引起消费者的好奇心理，这个八核处理器到底是哪个处理器呢？

据EDN电子技术设计报道，BFS 首席执行官兼共同所有人 Artem Zhilonov 日前宣布，计划于2023年2月至3月首次交付俄罗斯自己研发的ATM机，所有自动取款机都将配备Elbrus处理器。

据EDN电子技术设计报道，AMD 近日详细介绍了模块化芯片的未来，AMD将允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个裸片（也称为chiplet或compute tiles ）。

高考刚结束，志愿填报成了考生及家长当下关注的焦点。某人力机构发布的《2022年大学生就业前景研判及高考志愿填报攻略》显示2021届应届大学生整体就业形势、不同院校及专业毕业后的薪酬情况，数据显示双一流院校毕业生具备更强的就业竞争力，首份工作月薪上也领跑。