近日，华为又公开了2项芯片相关的发明专利。“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。EDN电子技术设计小编注意到，本次公开的两项专利与4月5日公开专利申请时间均为2019年，但华为并非2019年才开始布局该技术。

根据 The Information的一份报告，Meta 计划在 2024 年之前发布四款新的 VR 头显，同时，Meta也在积极研发专门用于AI处理的定制加速器芯片，近日外媒报道了该芯片的相关性能。

在如今不断发展的全球以太网市场中，PoE 2仍然相当重要，即使在远程工作持续凸显优势的情况下也是如此。大中小型企业都对大楼进行改造，安装支持PoE的扫描仪、摄像头和其他系统来保护员工安全，所以比以往更加需要高端口数PSE。

苹果发现京东方可能改变了 OLED 面板的设计，例如扩大了薄膜晶体管的电路宽度，导致 iPhone 制造商通知京东方停止生产。尽管如此，京东方不太可能完全被排除在苹果的 OLED 面板供应链之外，因为它的存在给三星显示和 LG 显示带来了提高竞争力和降价的压力。

早在 3 月，有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S（带有硅中介层的晶圆上芯片）基于 2.5D 中介层的封装，这几乎是许多公司使用的经过验证的技术。但目前网友的猜测被否定了。据半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 在twitter分享的一张幻灯片显示，苹果这次选用了 InFO_LI 封装方案。

京东方成为了iPhone 14的OLED面板制定供货商证明了京东方的技术实力，BOE能否再接再厉，突破LTPO中H浓度的平衡与调试，掌握LTPO技术呢？

苹果iPhone新版操作系统iOS 15.4新增了口罩解锁的功能，本文将实机测试口罩解锁功能的效果如何…

2022年很多国产手机开了新品发布会，包括小米，VIVO，OPPO等都是国货之光啊！这些新款手机中不缺乏主打的旗舰手机，也有很多平价的机型，但是无论哪种机型普遍使用的都是清一色的高通骁龙系列应用处理器，所以这篇文章就主要来分析一下高通骁龙8 Gen1,骁龙888和骁龙778G他们分别都被分布在哪些机型上，以及他们不同的参数能带来哪些优质的手机体验吧~

AMD似乎不仅在其CPU和GPU上走小芯片路线，而且现在也在为其下一代AM5主板的芯片组采用了基于小芯片的设计。

昨日OPPO 发布了OPPO K10和OPPO K10 Pro两款手机新品，以及OPPO智能电视 K9x 65英寸和OPPO Enco Air2 Pro两款IoT新品。在手机性能上，OPPO K10系列首次采用双旗舰芯片，OPPO K10 全球首发MediaTek天玑8000-MAX 5G处理器，而OPPO K10 Pro则搭载旗舰级芯片骁龙888 5G处理器，两款芯片均配备UFS 3.1闪存+LPDDR5内存。

Apple今年度的春季产品发表会主题命名为“超能揭秘”(Peek Performance)，最大亮点就是推出‘M1 Ultra小芯片(Chiplet)技术...

苹果在3月9日的春季发布会后，悄悄在官网上架了一根1.8米的雷雳4Pro连接线，售价949元，并预告了即将推出的3米连接线，售价达1169元。一根数据线售价高达近千元，不少网友直呼苹果又在收智商税。为了探究这款原装线到底“贵在哪”， 一家专注于充电领域的英文网站ChargerLAB拆解了这根数据线。

EDN电子技术设计曾报道了华为公开的一种芯片堆叠封装及终端设备专利，近日，有业内人士表示，华为的这种混合 3D 堆叠方式比其他公司传统的 2.5D 和 3D 封装技术更通用。

根据研究公司Canalys的数据，三星在2022 年第一季度以 24% 的市场份额成功超越苹果排在第一位置.值得注意的是，2021年Q1，三星加苹果的市占为37%，小米、OPPO加vivo的市占为35%，但到了2022年Q1，三星加苹果的市占增长到42%，小米、OPPO加vivo的市占则降到了31%，差距进一步拉大。