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消费电子
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消费电子
华为消费者业务更名华为终端业务
华为消费者业务更名为“华为终端业务”,宣布全面进军商用领域,发布了笔记本、台式机、显示器、平板、智慧屏、手表手环以及打印机等7个系列多款新品。未来华为终端业务将全面覆盖消费产品和商用产品两大模块,消费产品继续聚焦服务大众消费者,商用产品则专注于服务政府及企业客户。
综合报道
2022-04-21
产业前沿
消费电子
产业前沿
电池也能用堆叠技术!能量密度提高10%以上
三星 SDI 正计划将新的电池生产工艺应用于手机电池。它是一种“堆叠”技术,将电池的内部材料像楼梯一样一层一层地堆叠起来,堆叠技术首先用于第5代 (Gen 5) 电动汽车电池。通过提高能量密度,增加了电动汽车的行驶里程并降低了成本。
EDN China
2022-04-20
产业前沿
电池技术
消费电子
产业前沿
给安卓手机改造一个Lightning接口,如何绕过Apple专利保护措施?
国外DIY爱好者Ken Pillonel 曾在他的 YouTube 频道上发布了另一个名为 Exploring the Simulation (Kenny Pi) 的视频,其中他展示了给安卓手机Galaxy A51改造了一个Lightning接口,并成功充电。由于Lightning 是Apple的专有技术,因此Pillonel 曾表示改造过程中,最大的挑战是让 Lightning 接口与 Android 智能手机配套成功并实现其充电及数据传输功能。近日,他分享了整个改造过程。
夏菲
2022-04-20
创新/创客/DIY
接口/总线
消费电子
创新/创客/DIY
将以太网供电用作室内定位和实时定位系统的骨干网
本文将探讨室内定位和实时定位系统的实现方式,并说明两者之间的区别,还将讨论以太网供电(PoE)如何为这些定位服务和用于实施这些服务的设备提供理想的高速供电骨干网。
Parthiv Pandya,工业应用市场营销,安森美(onsemi)
2022-05-26
物联网
通信
网络/协议
物联网
数字笔设计进程中的下一步是无线充电
市面上有很多手写数字笔已经实现了无线充电这一功能,比如华为的M-Pencil2,苹果Apple Pencil1代和2代都支持平板磁吸充电,以及微软Surface Duo的手写笔,这也让无线充成为了数字笔设计并且不断完善的下一步。
MAJEED AHMAD
2022-04-18
消费电子
智能硬件
消费电子
全球首台升降摄像头全面屏iPhone:A15芯片、Type-C接口
日前,B站一条《全球首台升降摄像头iPhone,来了。》的视频引起了EDN小编的关注,目前全站排行榜最高第九名。苹果真的要出升降摄像头的iPhone了吗? EDN小编点击视频后才了解到,这部号称全球首台的升降摄像头iPhone是由UP主艾奥科技魔改iPhone se而来……
综合报道
2022-04-18
产业前沿
创新/创客/DIY
手机设计
产业前沿
vivo X Fold首拆:30万次无折痕是如何实现的?
vivo终于也进军到了折叠屏市场,并特别强调其全新折叠旗舰vivo X Fold,德国莱茵测试显示折叠30万次后,折痕依旧控制得极好。为了研究vivo X Fold铰链结构的独特设计,享拆第一时间拆解了这款手机,那我们就来一拆究竟!
综合报道
2022-04-14
拆解
光电及显示
处理器/DSP
拆解
可穿戴设备中位置跟踪功能的优点和缺点
越来越多的人都在使用与身体密切联系的可穿戴电子设备,目前市面上的可穿戴设备都能为我们提供位置跟踪的功能,不过这项功能有什么优点和缺点?未来的发展走向和突破口在哪里呢?本文为你一一解答。
Charlene Wan
2022-04-12
消费电子
消费电子
12代酷睿处理器出现卷曲变形问题?英特尔这样回应
有网友称12代酷睿Alder Lake升级为LGA1700接口后,处理器会产生卷翘变形,使散热器和芯片之间产生间隙,最终削弱散热效果, 对此, Intel回应表示:12代酷睿的IHS(集成式散热,其实就是“顶盖”)没有收到超出设计的投诉……
综合报道
2022-04-12
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
2022年Q1全球PC出货量下降,仅Mac逆势上升
Gartner昨日发布了最新的PC 出货量预测数据,结果显示,2022 年第一季度全球 PC 出货量总计 7750 万台,比 2021 年第一季度下降 7.3%。但2022 年第一季度苹果的全球 Mac 出货量略有增长。数据显示,苹果在本季度的 Mac 出货量估计为 700 万台,高于去年同期的 650 万台,增长率为 8.6%。
Gartner
2022-04-12
产业前沿
消费电子
产业前沿
英特尔、美光和 ADI 加入美国半导体联盟,助美半导体与中国竞争
美国三大芯片制造商英特尔、美光和ADI日前已加入Miter Engenuity的半导体联盟,以加快半导体研究、开发和原型设计,以建立更强大的美国半导体产业,促进美国的先进制造业,并在全球竞争激烈的情况下保护知识产权竞赛。
EDN China
2022-04-12
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
北京开芯院成立,国产开源 RISC-V 处理器“香山”项目正式启动
日前,中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗透露,中科院计算所牵头,多家企业联合开发的开源高性能 RISC-V 处理器核“香山”有了新的归属——北京开源芯片研究院(开芯院)。
综合报道
2022-04-11
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
英伟达称其144核心超级芯片比英特尔Ice Lake快2倍
Nvidia 在3月底的GTC上推出了其新的144核 Grace CPU Superchip,日前外媒在 Nvidia 加速计算业务部门副总裁 Ian Buck 的 GTC 演示中发现了 Grace 与 Intel Ice Lake 的基准。该基准声称,在 HPC 中常用的天气研究和预报 (WRF) 模型中,Grace 比英特尔当前的 Ice Lake 快 2 倍,能效高 2.3 倍。
综合报道
2022-04-11
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
拆解:Tile Mate蓝牙追踪器依靠软件工作
本文要拆解的是一款Tile Mate蓝牙追踪器。Tile是一个与其他东西连接或有其他关联的追踪器,同时也是一种寻找物品的防丢小帮手。透过Tile,甚至可以找到之前遍寻不着的“其他东西”。如果Tile还想创造有形收入(和利润!),它需要实现两项重要目标:售卖大量的产品;将物料清单成本控制在最低水平。
Brian Dipert
2022-04-11
无线技术
通信
网络/协议
无线技术
华为公开芯片堆叠封装专利,18个月内或可看见堆叠芯片应用
近日,国家知识产权局官网显示,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,从专利申请日来看,华为早在2019年就对芯片堆叠技术进行了布局。此外,绝数码博主@厂长是关同学 称,华为这次公开的堆叠技术,意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试,堆叠芯片会在18个月内与我们见面……
EDN China
2022-04-06
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
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