有网友称12代酷睿Alder Lake升级为LGA1700接口后，处理器会产生卷翘变形，使散热器和芯片之间产生间隙，最终削弱散热效果， 对此， Intel回应表示：12代酷睿的IHS（集成式散热，其实就是“顶盖”）没有收到超出设计的投诉……

Gartner昨日发布了最新的PC 出货量预测数据，结果显示，2022 年第一季度全球 PC 出货量总计 7750 万台，比 2021 年第一季度下降 7.3%。但2022 年第一季度苹果的全球 Mac 出货量略有增长。数据显示，苹果在本季度的 Mac 出货量估计为 700 万台，高于去年同期的 650 万台，增长率为 8.6%。

美国三大芯片制造商英特尔、美光和ADI日前已加入Miter Engenuity的半导体联盟，以加快半导体研究、开发和原型设计，以建立更强大的美国半导体产业，促进美国的先进制造业，并在全球竞争激烈的情况下保护知识产权竞赛。

日前，中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗透露，中科院计算所牵头，多家企业联合开发的开源高性能 RISC-V 处理器核“香山”有了新的归属——北京开源芯片研究院（开芯院）。

Nvidia 在3月底的GTC上推出了其新的144核 Grace CPU Superchip，日前外媒在 Nvidia 加速计算业务部门副总裁 Ian Buck 的 GTC 演示中发现了 Grace 与 Intel Ice Lake 的基准。该基准声称，在 HPC 中常用的天气研究和预报 (WRF) 模型中，Grace 比英特尔当前的 Ice Lake 快 2 倍，能效高 2.3 倍。

本文要拆解的是一款Tile Mate蓝牙追踪器。Tile是一个与其他东西连接或有其他关联的追踪器，同时也是一种寻找物品的防丢小帮手。透过Tile，甚至可以找到之前遍寻不着的“其他东西”。如果Tile还想创造有形收入(和利润！)，它需要实现两项重要目标：售卖大量的产品；将物料清单成本控制在最低水平。

近日，国家知识产权局官网显示，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，从专利申请日来看，华为早在2019年就对芯片堆叠技术进行了布局。此外，绝数码博主@厂长是关同学 称，华为这次公开的堆叠技术，意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试，堆叠芯片会在18个月内与我们见面……

目前 5G+ 技术依赖于大型天线阵列，而这些天线阵列通常体积庞大，因此定制成本高昂还难以运输。但日前佐治亚理工学院工程学院的研究人员开发了一种新颖而灵活的解决方案来解决这个问题。

华为创始人任正非曾表态称：孟晚舟永生永世不可能做接班人，因为她没有技术背景。但就在近日，任正非的表态被打破了，据华为官网最新信息显示，华为CFO孟晚舟担任轮值董事长。

据媒体报道，改由台积电代工后，骁龙8 Gen 1 Plus耗电量仍高于预期，高通恐怕得被迫降频。有消息人士称，高通增强版旗舰芯片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能，高频率吃电状况尤为严重。

据Counterpoint Research的最新报告，2021年，摩托罗拉智能手机的美国智能手机市场份额达到了10%，仅次于三星22%的市场份额和苹果58%的市场份额，成为美国第三大智能手机品牌。这也是摩托罗拉公司的历史新高。

据EDN电子技术设计了解，美国专利商标局近日公布了多项与压力传感器相关的苹果专利。该技术可以在Apple Watch、MacBook以及iPhone等产品上使用。有网友表示，这个传感器的设计有点像是消失已久的3D Touch。

今年2月中国智能手机市场月度销量及销量Top 5品牌分别为OPPO、荣耀、苹果、vivo、小米。值得一提的是，荣耀是五个品牌中唯一逆势正增长的品牌。

继一加、三星因涉嫌操纵基准测试被GeekBench除名后，小米也被质疑根据应用程序的名称限制性能。更具体地说，他发现将Geekbench基准测试应用程序伪装成流行的Fortnite游戏会导致单核性能得分大幅下降 30%。与此同时，多核分数明显下降了 15%。