各种亮度下均能保证真实色彩与舒适观感

瑞识科技宣布推出背发光集成微透镜VCSEL芯片新品。该产品采用了倒装结构设计并在芯片衬底集成微透镜，将赋能消费电子、汽车激光雷达、VR/AR等光传感应用领域。

提高三频段Wi-Fi 6E功能，并为CPE企业级网关和接入点提供领先的吞吐量

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU单芯片安全智能门锁方案。

新的年度一开始，我将再次着手展开更具挑战性的专题：预测将会成为未来一年的热门技术话题...

海信电视官微昨日发布预告称，将于1月11日下午14点在北京中国大饭店发布中国首颗全自研8K AI画质芯片。

我们搜索了两大最受欢迎的众筹网站Kickstarter 和 Indiegogo，整理了一份电子硬件项目的认筹金额排行表，以便我们了解在过去的2021年，是什么俘获了科技爱好者的心和金钱。

恩智浦半导体前端模块为三星Flip 3智能手机提供快速且可靠的Wi-Fi 6性能

目前，市场上的触控技术有三大挑战：1.可穿戴设备需要能在微小的曲面上实现防水触控操作，而电容式触控仅限于平面玻璃并且不能在有水的环境下正常工作。2.游戏手机需要提供更多的“控件”，然而手机的曲面屏显示和超薄机身趋势却需要去除物理按键。3.大尺寸屏幕也需要能够支持人们在移动设备上习惯了的用户体验，但是将目前的电容式触控方案应用到大屏幕上，其经济性将急剧下降。

高帧低耗的游戏体验，高清舒适的视频享受

2021年是COVID-19疫情持续蔓延并冲击整个产业和人们日常生活的一年，而由上到下纵横元宇宙、云端、芯片架构到半导体的科技领域，在2021年带我们见证了哪些重大的技术成就与突破？

小米12 Pro发布后，微机分WekiHome与艾奥科技分别在B站发表了拆机视频，微机分WekiHome在视频简介中甚至表示“作为 2021 年度最后一台旗舰手机小米12 Pro，屏幕，系统，相机，续航，声音，样样都 Pro”。感兴趣的小伙伴不妨与EDN小编一起，看看小米12 Pro内部做工用料到底Pro到了什么程度。

DynamicVent通过系统DSP的传感器融合输入来开启或关闭，使开放式和封闭式的耳塞式耳机皆能发挥效应，单芯片设计将True MEMS扬声器和DynamicVent集成在单一硅芯片上

随着电子设备变得越来越小，以及对可弯曲、可穿戴和皮肤电子设备的需求增加，构建这些设备的传统方法已变得不切实际。最大的问题之一是如何连接和集成多个设备或设备的各个部分，每个设备都位于单独的超薄聚合物薄膜上。使用粘合剂层将电极粘在一起的传统方法会降低柔韧性，并且需要对超薄电子设备造成损害的温度和压力。可以使用直接金属对金属键合的传统方法，但需要非常光滑和干净的表面，这在这些类型的电子产品中并不常见。

据悉，小米12全系出厂预装MIUI 13，目前，小米已在GitHub页面放出了小米12/Pro（zeus-s-oss）和小米12X（psyche-r-oss）的存储库，都是基于Android 12的，该系列预装了MIUI 13系统。