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消费电子
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消费电子
解决触控技术三大挑战:看超声波触控如何实现曲面防水触控、为机身加控件和解决大屏触控的成本问题
目前,市场上的触控技术有三大挑战:1.可穿戴设备需要能在微小的曲面上实现防水触控操作,而电容式触控仅限于平面玻璃并且不能在有水的环境下正常工作。2.游戏手机需要提供更多的“控件”,然而手机的曲面屏显示和超薄机身趋势却需要去除物理按键。3.大尺寸屏幕也需要能够支持人们在移动设备上习惯了的用户体验,但是将目前的电容式触控方案应用到大屏幕上,其经济性将急剧下降。
赵明灿
2022-01-07
传感器/MEMS
人机交互
消费电子
传感器/MEMS
Pixelworks赋能iQOO 9系列智能手机,让出色的视觉体验更久一点
高帧低耗的游戏体验,高清舒适的视频享受
Pixelworks
2022-01-06
处理器/DSP
光电及显示
手机设计
处理器/DSP
回顾2021年科技行业大事件
2021年是COVID-19疫情持续蔓延并冲击整个产业和人们日常生活的一年,而由上到下纵横元宇宙、云端、芯片架构到半导体的科技领域,在2021年带我们见证了哪些重大的技术成就与突破?
Brian Santo
2022-01-07
产业前沿
无线技术
EDA/IP/IC设计
产业前沿
小米12 Pro 拆解:屏幕、性能、续航、声音、样样都 Pro?
小米12 Pro发布后,微机分WekiHome与艾奥科技分别在B站发表了拆机视频,微机分WekiHome在视频简介中甚至表示“作为 2021 年度最后一台旗舰手机小米12 Pro,屏幕,系统,相机,续航,声音,样样都 Pro”。感兴趣的小伙伴不妨与EDN小编一起,看看小米12 Pro内部做工用料到底Pro到了什么程度。
2022-01-05
产业前沿
拆解
手机设计
产业前沿
xMEMS推出集成DynamicVent的微型扬声器Montara Pro 适用于智能TWS耳塞式耳机和助听器
DynamicVent通过系统DSP的传感器融合输入来开启或关闭,使开放式和封闭式的耳塞式耳机皆能发挥效应,单芯片设计将True MEMS扬声器和DynamicVent集成在单一硅芯片上
2022-01-05
传感器/MEMS
处理器/DSP
新品
传感器/MEMS
日本利用金和水蒸气等离子体改进柔性电子器件的制造
随着电子设备变得越来越小,以及对可弯曲、可穿戴和皮肤电子设备的需求增加,构建这些设备的传统方法已变得不切实际。最大的问题之一是如何连接和集成多个设备或设备的各个部分,每个设备都位于单独的超薄聚合物薄膜上。使用粘合剂层将电极粘在一起的传统方法会降低柔韧性,并且需要对超薄电子设备造成损害的温度和压力。可以使用直接金属对金属键合的传统方法,但需要非常光滑和干净的表面,这在这些类型的电子产品中并不常见。
日本理化学研究所
2021-12-31
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
小米12系列内核源码公开
据悉,小米12全系出厂预装MIUI 13,目前,小米已在GitHub页面放出了小米12/Pro(zeus-s-oss)和小米12X(psyche-r-oss)的存储库,都是基于Android 12的,该系列预装了MIUI 13系统。
综合报道
2021-12-30
产业前沿
操作系统
消费电子
产业前沿
全球芯片荒:谁害的?有解吗?
除了等待新的晶圆厂上线,您对于IC短缺的原因和解决方案有什么看法?您认为电路重新设计是一种可行的方法吗?系统或整体的产品重新设计可行吗?使用更少的IC呢?其它方法可行吗?或者我们应该再等等?
Bill Schweber
2021-12-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
聚焦运动健康新常态,TI芯科技助力智能手表新风潮
近年来,随着手机厂商持续投入,智能手表市场活力十足。在COVID-19肆虐全球的后疫情时代,智能手表被赋予了新的使命,融合了血氧、心率、ECG监测、体温、血糖、血压监测等能够体现人们运动状态和健康指标的功能已经成为刚需。
德州仪器
2021-12-29
电源管理
传感器/MEMS
消费电子
电源管理
一文看完小米年终发布会,透露小米哪些野心?
在昨晚小米的年终发布会上,小米发布了小米年度旗舰新机小米12系列、全新8GB大内存的小米平板5 Pro、小米Watch S1、小米真无线降噪耳机3、MIUI 13。EDN小编带大家总结一些这些产品的亮点。
综合报道
2021-12-29
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
台积电扩大2纳米制程可能耗资一万亿台币
台积电或许会进一步扩大2nm产能,台湾媒体此前的报道曾暗示,如果该公司觉得有必要扩大生产,那么它可能会转向台中市——台积电已经在那里的科学和工业园区设有设施。 不过新计划并没有那么顺利,《联合日报》(United Daily News, UDN)援引市政府官员的话说,新的芯片设施对环境的影响很大,另一方面则是能源供应问题,市长也强调,台积电应该考虑使用可再生能源来满足该设施的电力需求。
2021-12-28
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
雷军剧透12月28日发布会:小米12系列、澎湃芯片和小米汽车等
今日,雷军发布多条微博,提前揭晓关于12月28日发布会的相关内容,涉及小米12系列、澎湃芯片、小米手机未来规划以及小米汽车等关键信息。
夏菲
2021-12-24
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
OPPO、vivo多家首发天玑9000,MediaTek欲再夺出货冠军
自2019年11月MediaTek宣布推出天玑5G芯片以来,短短两年时间里,MediaTek已经成为全球智能手机芯片出货第一的供应商,份额超过40%。
邵乐峰
2021-12-23
处理器/DSP
通信
手机设计
处理器/DSP
麻省理工工程师生产出世界最长柔性纤维电池
麻省理工研究人员开发了一种超长纤维形式的可充电锂离子电池,可以编织成织物。这种电池可以使各种可穿戴电子设备成为可能,甚至可以用来制造几乎任何形状的 3D 打印电池。
麻省理工学院
2021-12-23
产业前沿
电池技术
无人机/机器人
产业前沿
大联大世平集团推出基于NXP产品的智能手表方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT500处理器的智能手表解决方案。
2021-12-22
处理器/DSP
消费电子
新品
处理器/DSP
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