Pixelworks（逐点半导体）宣布与全球知名的无晶圆厂半导体公司MediaTek达成独立软件供应商协议，共同为采用天玑5G开放架构的移动产品打造先进的影像显示处理单元，为广大OEM厂商实现高端5G智能手机的差异化体验提供强大的视觉技术支持。

索尼于今年十月份推出了全新的“微单手机”Xperia PRO-I，这款手机集成了索尼在影像领域积累下的所有领先技术。近日，知名数码拆解频道 PBKreviews 对索尼 Xperia Pro-I 进行了拆解，意外发现虽然一些芯片使用了铜带和石墨薄膜，但芯片组却没有得到任何散热膏或散热垫……

昨日（12月14日），OPPO未来科技大会上正式宣布了其首款自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X。这是一款专为影像能力服务的NPU芯片，将搭载在OPPO明年第一季度发布的Find系列旗舰手机上，会为消费者带来突破性的视频拍摄功能。

据EDN电子技术设计报道，美国哈佛大学肯尼迪学院Belfer科学和国际事务中心（下文简称哈佛）日前发表最新研究报告显示，未来10年，即使不会超过美国，中国在包括量子计算、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国，此外，尽管美国政府不甘于在一些领域被中国超越，但是中国在5G通讯、人工智能等领域已经开始领先美国。

近日，格力与奥克斯“互掐”大戏历经八年终于剧情逆转。今天EDN小编发现#格力因专利侵权被判赔偿奥克斯1.6亿#成了热榜话题。据EDN小编了解，近日宁波中级人民法院分别判决格力侵权，赔偿9600万、7060万，合计约1.67亿元。对此，网友称格力掌握奥克斯的核心科技？

英飞凌展出了支持FIDO应用、以便于使用的令牌形式对门户网站的访问进行安全身份验证的SECORA ID解决方案。

英飞凌宣布针对新兴智能家庭标准Matter提供软硬件支持。

Tecno Mobile（传音）日前举行了一次在线研讨会，公布了它正在与三星合作的项目，目标是为其未来的手机带来RGBW相机传感器。三星高管证实了这一点。这个相机传感器被称为 ISOCELL GWB……

性能优于降压型变换器：最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率

xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。

英飞凌宣布，其最新的AIROC IFW56810 云连接管理（CCM）解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准和规范，让企业和终端客户能够更轻松、快捷地将如工业传感器、家用电器、灌溉系统和医疗设备等产品连接至亚马逊云服务（AWS）。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。

通过适应室内活动水平并将气流引导到更需要的地方，人体占位感应可以使空调更智能、更节能。

昨日，@魔法科技君 曝料称，华为正在研发一款名为“盘古”的处理器芯片，将会用于PC电脑设备，用来取代Intel酷睿、AMD锐龙，预计明年6月份正式发布。

日前，IoT Inspector 的安全研究人员与 CHIP 杂志合作，对市场上主流的包括华硕、AVM、D-Link、TP-Link等9 款热门路由器进行了测试，即便运行最新的固件版本，还是发现了总计 226 个漏洞。