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处理器/DSP
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处理器/DSP
一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器
全面120帧和全面1.5K同开畅享超帧超画质,全链路IRX游戏体验一键开启创作者视界
逐点半导体
2024-01-04
处理器/DSP
手机设计
光电及显示
处理器/DSP
上海交大团队研制近零功耗的分子计算芯片,尺寸仅50nm
上海交通大学的研究团队通过亚百纳米线宽金属电极的精准制造,成功研制出了一款分子计算芯片,这是目前全球微缩尺寸最小、集成密度最高的首个与硅芯片集成的混合信号分子神经形态硬件系统,也是目前已有报道中功耗最低、稳定性最高的分子神经形态器件···
综合报道
2024-01-03
新材料
测试与测量
电源管理
新材料
DeepSouth超算即将面世,模仿人脑能让计算机更高效?
如果能够模仿人类的大脑来制造计算机,将能够实现更小体积和更低功耗下的更高算力,为此,西悉尼大学的ICNS团队开发了一台名为DeepSouth的超算,它使用硬件以每秒228万亿次突触操作的速度有效地模拟大型尖峰神经元网络,可与人脑的估计操作速率相媲美···
综合报道
2024-01-02
技术实例
数据中心
人机交互
技术实例
嵌入式开发的转变将如何影响未来计算
现在人工智能(AI)和机器学习(ML)提升了本地智能化水平,在端侧即可完成决策的制定,这在过去使用的简单控制算法是无法实现的。
Arm高级副总裁兼物联网事业部总经理Paul Williamson
2024-01-02
嵌入式系统
处理器/DSP
MCU
嵌入式系统
米尔首发!全志T527第一款核心板,高性能8核处理器带AI NPU
米尔电子联合战略合作伙伴全志科技,隆重发布国产第一款T527核心板及开发板。
米尔电子
2023-12-29
处理器/DSP
人工智能
工业电子
处理器/DSP
用这两种材料制成的全光开关,能将芯片速度提升千倍?
最近,美国能源部阿贡国家实验室和普渡大学的研究人员设计了一种新型全光开关,具有多种开关速度,可以同时实现数据存储和传输,有望挖掘出全光开关这一方向的潜力···
综合报道
2023-12-28
技术实例
测试与测量
处理器/DSP
技术实例
半导体创新如何塑造边缘AI的未来
边缘AI、低功耗微处理器和易于使用的软件虽然很少像热门的生成式AI和云计算那样频上头条,但有潜力改变我们日常的技术交互方式,并以意想不到的方式改善我们的生活。
德州仪器
2023-12-28
处理器/DSP
MCU
人工智能
处理器/DSP
使用英伟达、AMD主流硬件,完全被动散热的PC你见过吗?
最近国外的DIY爱好者“Prestigious_Gate_615”使用如今主流的CPU和显卡搭建了一套完全被动散热的PC系统,并且性能表现相当不错。该套系统使用的CPU是AMD的锐龙7 7700X,使用的显卡是英伟达的RTX 4060···
谢宇恒
2023-12-27
创新/创客/DIY
安全与可靠性
测试与测量
创新/创客/DIY
海思、鲲鹏、龙芯、申威等国产CPU、操作系统被评安全可靠
12月26日,中国信息安全测评中心发布《安全可靠测评结果公告(2023年第1号)》。公告结果包含18款中央处理器(CPU)、6款操作系统、11个集中式数据库,包括鲲鹏、龙芯、申威、飞腾、海思、盘古、兆芯、海光等品牌。
EDN China
2023-12-27
产业前沿
安全与可靠性
处理器/DSP
产业前沿
华为海思处理器销售额重返全球前五
知名市调机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球智能手机 AP(应用处理器)出货量份额及销售收入份额。其中,在市场份额方面,联发科占比33%位列第一,在智能手机处理器销售收入方面,华为海思以3%份额,重回全球前五。
夏菲
2023-12-26
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
台积电2纳米产品价格将暴涨50%,极大影响AI芯片市场及苹果公司
2 纳米产品价格暴涨 50% 对苹果公司的影响最大,但如果当前的人工智能浪潮在三年后完全实现,那么包括 AMD 和英伟达在内的公司也可能会紧缩预算。
综合报道
2023-12-26
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
逐点半导体助力荣耀90 GT智能手机呈现栩栩如生的移动视界
沉浸真实的电影感画质、丝滑畅爽的游戏体验,满足多场景的视觉性能需求
逐点半导体
2023-12-22
处理器/DSP
手机设计
处理器/DSP
Supermicro推出搭载全新第五代Intel Xeon处理器,专为AI、云端服务供应商、存储和边缘计算优化的机柜级解决方案
具液冷选项的机柜级即插即用解决方案提供客户更快的交付时间、优化的质量,以及优化效能与效率的系统。这些系统与基于第三代Intel Xeon处理器的系统相比,在AI基准上实现了67%[1]跨世代效能提升,且平均效能提升了87%[2]
Supermicro
2023-12-21
处理器/DSP
人工智能
新品
处理器/DSP
凌华科技发布基于Intel Core Ultra的COM Express计算模块,集成CPU+GPU+NPU,省电高达50%
面向电池供电、性能需求较高的边缘应用, 引入了英特尔的模块化架构,可以简化设计/开发的工作
凌华科技
2023-12-21
处理器/DSP
新品
处理器/DSP
意法半导体扩大STM32Cube开发环境,简化单核MPU裸机软件开发
意法半导体新软件帮助工程师把STM32微控制器应用代码移植到性能更强大的STM32MP1微处理器上,将嵌入式系统设计性能提高到一个新的水平。
意法半导体
2023-12-20
处理器/DSP
嵌入式系统
新品
处理器/DSP
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继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
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