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处理器/DSP
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处理器/DSP
三星将推首款内置NPU汽车处理器,半导体激战已从手机蔓延至汽车
Exynos Auto将成为首款内置NPU模块的三星芯片。NPU在汽车上可用于分析车内图像传感器接收到的图像信号。因此,它能够帮助构建更高效的ADAS(高级驾驶员辅助系统),ADAS可用来识别车道和障碍物。
网络整理
2018-02-06
产业前沿
处理器/DSP
自动驾驶
产业前沿
筹码提升至1200亿美元,博通能否成功收购高通?
此前博通收购高通被拒,原因是博通“低估”了高通的价值,不过博通并没有放弃,拟提高报价收购高通。
网络整理
2018-02-05
处理器/DSP
通信
产业前沿
处理器/DSP
三星逆袭!超越英特尔成“全球芯片第一厂商”
三星公布了自己2017年第四季度财报、2017财年年报。据外媒报道,这是三星公司历史上首次正式占据榜首,终结了英特尔在芯片上的统治地位……
网络整理
2018-02-02
产业前沿
消费电子
缓存/存储技术
产业前沿
2017年改写未来生活的8大技术创新
在采访电子产业新闻逾20年后,《EE Times》记者Rick Merritt为电子工程领域的技术创新颁发首届「麦利奖」(Merritt Awards),列出将在2018年以及未来改写我们的生活的创新技术。
Rick Merritt
2018-02-02
EDA/IP/IC设计
缓存/存储技术
产业前沿
EDA/IP/IC设计
解析目前六款类脑芯片,如何颠覆传统架构
最近半年以来,人工智能的发展重心逐渐从云端向终端转移,相伴而生的是全新一代的计算芯片产业全面崛起。
2018-01-31
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
未来的汽车需要什么样的GPU?
无论是新动力系统,车载信息娱乐系统,还是自动驾驶汽车,汽车技术都在以前所未有的速度迅猛发展。新的颠覆性技术和行业参与者正在向传统的汽车概念发起挑战。明天的驾驶体验将与今天大不相同。
Bryce Johnstone,Imagination Te
2018-01-31
处理器/DSP
技术实例
自动驾驶
处理器/DSP
2018年,这些人工智能芯片将上市(下)
“我梦想的引擎,是可以随身携带,现场为我提供指导......我的目标是推动AI运行在小于100毫伏的运行。 我们需要重新思考我们如何做计算。 我们正在从基于算法的系统转向基于数据的系统。”
Rick Merritt
2018-01-29
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
2018年,这些人工智能芯片将上市(中)
深度神经网络是几十年来一直在人工智能方面进行的相对较小的工作。从2012年左右开始,包括Facebook的Yann LeCun在内的研究人员开始使用特定种类的DNN识别图像,并最终以比人类更高的准确度显示令人惊叹的结果
Rick Merritt
2018-01-29
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
低功耗CPU是怎样炼成的?
通过简单地降低电压或频率来实现低功耗不可取——试问有谁会去买性能打过折的产品呢?那么,低功耗CPU到底又是怎么实现的?
网络整理
2018-01-29
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
2018年,这些人工智能芯片将上市 (上)
今年的行业可能会看到来自创业公司Graphcore的一款微处理器,该公司不使用DRAM,而是来自竞争对手Cerebras Systems的晶圆级集成开拓先锋。英特尔收购的2.5-D Nervana芯片已经在生产样片,其他十几个处理器正在开发中。同时,从Arm到西部数据的芯片公司正在研究内核,以加速深层神经网络的推理部分。
Rick Merritt
2018-01-29
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
解读清华微电子所AI芯片Thinker,如何做到八节电池用一年
清华大学微纳电子系副系主任尹首一老师带队设计了低功耗AI芯片Thinker,专注于神经网络计算,可以动态地调整计算和内存需求,用于视频、图像、语音等多种AI任务应用。
2018-01-26
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
科技巨头混战,我们离“量子霸权”还有多远呢?
在争夺量子霸权的路上,科技巨头激烈厮杀,那么量子计算的魅力究竟有多大,竟能引得谷歌、英特尔、IBM等科技巨头纷纷“折腰”进军呢?
2018-01-24
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
性能比肩麒麟960?小米澎湃S2处理器曝光
根据gizchina的报道,小米下一代自研处理器产品澎湃S2将很快和我们见面,并在MWC上亮相。
网络整理
2018-01-24
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
RISC-V崛起,重返硅谷的MIPS能持续多久?
MIPS最近以一家独立公司之姿重新回到了硅谷,在Tallwood的带领下积极投入原有的嵌入式业务,并放眼下一代人工智能(AI)领域。
Junko Yoshida
2018-01-19
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
借AI东风,第二代HBM技术应运而生
HBM迄今仍属于利基型技术,是否能因为AI等新应用进一步扩大市场版图,分析师认为目前仍很难说…
Gary Hilson
2018-01-18
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
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